參數(shù)資料
型號： XS1-G02B-FB144-C4
廠商： XMOS
文件頁數(shù)： 19/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 176
系列： XS1
核心處理器： XCore
芯體尺寸： 32 位雙核
速度： 400MHz
連通性： USB
輸入/輸出數(shù)： 88
程序存儲器容量： 16KB（4K x 32）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 32K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 0.95 V ~ 3.6 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-FBGA
包裝： 托盤
其它名稱： 880-1006
XS1-G02B-FB144 Datasheet
3
2
Pin Conguration
DEBUG_
N
IO VDD
SS_CLK
SS_OTP_
VPP
SS_PLL_
AGND
SS_PLL_
AVDD
SS_PLL_
BYPASS
SS_PLL_
LOCK
SS_
RESET
SS_TCK
SS_TDI
SS_TDO
SS_
TEST_
ENA
SS_TMS
SS_TRST
SS_XC0_
BS[0]
SS_XC_
CFG[0]
VDD
VSS
X0D00
X0D01
X0D02
X0D03
X0D04
X0D05
X0D06
X0D07
X0D08
X0D09
X0D10
X0D11
X0D12
X0D13
X0D14
X0D15
X0D16
X0D17
X0D18
X0D19
X0D20
X0D21
X0D22
X0D23
X0D24
X0D25
X0D26
X0D27
X0D28
X0D29
X0D30
X0D31
X0D32
X0D33
X0D34
X0D35
X0D36
X0D37
X0D38
X0D39
X0D40
X0D41
X0D42
X0D43
X2D00
X2D01
X2D02
X2D03
X2D04
X2D05
X2D06
X2D07
X2D08
X2D09
X2D10
X2D11
X2D12
X2D13
X2D14
X2D15
X2D16
X2D17
X2D18
X2D19
X2D20
X2D21
X2D22
X2D23
X2D24
X2D25
X2D26
X2D27
X2D28
X2D29
X2D30
X2D31
X2D32
X2D33
X2D34
X2D35
X2D36
X2D37
X2D38
X2D39
X2D40
X2D41
X2D42
X2D43
12
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
Document Number: 1100C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
531230-3 SHUNT .200 C/P LP 2 POS 30AU
4-530153-1 CONN SHUNT SPRING 2POS .100 TIN
1-382811-6 SHUNT,ECON,PHBR 15AU,BLACK L/P
530153-2 CONN SHUNT SPRING 2POS .100 GOLD
MC9S12C96CFAE IC MCU 96K FLASH 4K RAM 48-LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XS1-G02B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件
XS1-G04B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
XS1-G04B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲器容量:14KB（8K x 14） 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件
XS1-G04B-FB512-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位 速度:40 MIP 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:12KB（4K x 24） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
XS1-G04B-FB512-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲器容量:14KB（8K x 14） 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*