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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | μPD750100 |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 英文描述： | 32 Bit Single Chip Microcontrollers(32位單片微控制器) |
| 中文描述： | 32位單片機(jī)微控制器（32位單片微控制器） |
| 文件頁數(shù)： | 62/66頁 |
| 文件大小： | 417K |
| 代理商： | ΜPD750100 |
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μ
PD705100
62
15. RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
The conditions listed below shall be met when soldering the
μ
PD705100.
For details of the recommended soldering conditions, refer to our document
Semiconductor Device Mounting
Technology Manual
(C10535E).
Please consult with our sales offices in case any other soldering process is used, or in case soldering is done under
different conditions.
Table 15-1. Soldering Conditions for Surface-Mount Devices
Note
Maximum number of days during which the product can be stored at a temperature of 25
°
C and a relative
humidity of 65 % or less after dry-pack package is opened.
Caution Do not apply two or more different soldering methods to one chip (except for partial heating
method for terminal sections).
Soldering process
Infrared ray reflow
VPS
Partial heating method
Symbol
IR35-103-2
VP15-103-2
-
Soldering conditions
Peak package’s surface temperature: 235
°
C
Reflow time: 30 seconds or less (210
°
C or more)
Maximum allowable number of reflow processes: 2
Exposure limit: 3 days
Note
(10 hours of pre-baking is required at 125
°
C
afterward)
<Caution>
Non-heat-resistant trays, such as magazine and taping trays, cannot be
baked before unpacking.
Peak package’s surface temperature: 215
°
C
Reflow time: 40 seconds or less (200
°
C or more)
Maximum allowable number of reflow processes: 2
Exposure limit: 3 days
Note
(10 hours of pre-baking is required at 125
°
C
afterward)
<Caution>
Non-heat-resistant trays, such as magazine and taping trays, cannot be
baked before unpacking.
Terminal temperature: 300
°
C or less
Heat time: 3 seconds or less (for one side of a device)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| μPD750104(A) | 4 Bit Single Chip Microcontrollers(4位單片微控制器) |
| μPD750106 | 4 Bit Single Chip Microcontrollers(4位單片微控制器) |
| μPD750106(A) | 4 Bit Single Chip Microcontrollers(4位單片微控制器) |
| μPD750108(A) | 4 Bit Single Chip Microcontrollers(4位單片微控制器) |
| μPD750104 | 4Bit Single Chip Microcontrollers(4 位微控制器) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PD750A | 制造商:Pyle 功能描述:8 Ohm / 70V DVD USB 3 Input Professional PA Amplifier 制造商:PYLE 功能描述:PROFESSIONAL PA AMPLIFIER 8 OHM / 70V DVD USB 3 INPUT |
| PD75-103K | 功能描述:固定電感器 10uH 10% .08ohm Choke SMT Power Ind RoHS:否 制造商:AVX 電感:10 uH 容差:20 % 最大直流電流:1 A 最大直流電阻:0.075 Ohms 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 自諧振頻率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:6.6 mm x 4.45 mm |
| PD75104 | 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER |
| PD75-104K | 功能描述:固定電感器 100uH 10% .5ohm Choke SMT Power Ind RoHS:否 制造商:AVX 電感:10 uH 容差:20 % 最大直流電流:1 A 最大直流電阻:0.075 Ohms 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 自諧振頻率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:6.6 mm x 4.45 mm |
| PD75-123K | 功能描述:固定電感器 12uH 10% .085ohm Choke SMT Power Ind RoHS:否 制造商:AVX 電感:10 uH 容差:20 % 最大直流電流:1 A 最大直流電阻:0.075 Ohms 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 自諧振頻率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:6.6 mm x 4.45 mm |
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