參數(shù)資料
型號(hào)： AD8310ARMZ-REEL7
廠(chǎng)商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 15/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP LOGARITHMIC 8MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
類(lèi)型： 對(duì)數(shù)放大器
應(yīng)用： 接收器信號(hào)強(qiáng)度指示（RSSI）
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
AD8310
Rev. F | Page 22 of 24
DIE INFORMATION
3
2
18
7
6
5B
5A
4
X
Y
BOND PAD STATISTICS
ALL MEASUREMENTS IN MICRONS
MINIMUM PASSIVATION OPENING: 92 × 92, MINIMUM PAD PITCH: 150
DIE SIZE CALCULATION
ALL MEASUREMENTS IN MICRONS
DIE X (WIDTH OF DIE IN X DIRECTION) = 745
DIE Y (WIDTH OF DIE IN Y DIRECTION) = 1390
DIE THICKNESS = 305
COORDINATES OF BOND PAD CENTERS:
(1) –233, +540 (2) –250, +310
(3) –250, –273
(4) –250, –519 (5B) +250, –366 (5A) +250, –516
(6) +250, –218 (7) +249, +310
(8) +233, +540
01
08
4-
0
44
Figure 43. Die Outline Dimensions
Table 7. Die Pad Function Descriptions
Pin No.
Mnemonic
Description
1
INLO
One of Two Balanced Inputs. Biased roughly to VPOS/2.
2
COMM
Common Pin. Usually grounded.
3
OFLT
Offset Filter Access. Nominally at about 1.75 V.
4
VOUT
Low Impedance Output Voltage. Carries a 25 mA maximum load.
5A, 5B
VPOS
Positive Supply. 2.7 V to 5.5 V at 8 mA quiescent current.
6
BFIN
Buffer Input. Used to lower postdetection bandwidth.
7
ENBL
CMOS Compatible Chip Enable. Active when high.
8
INHI
Second of Two Balanced Inputs. Biased roughly to VPOS/2.
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PDF描述
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