參數(shù)資料
型號： AD9637-80EBZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 39/40頁
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描述： BOARD EVAL FOR AD9637
標準包裝： 1
系列： *
AD9637
Data Sheet
Rev. A | Page 8 of 40
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
Electrical
AVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
Digital Outputs
(D± x, DCO+, DCO, FCO+, FCO) to
AGND
0.3 V to +2.0 V
CLK+, CLK to AGND
0.3 V to +2.0 V
VIN+ x, VIN x to AGND
0.3 V to +2.0 V
SCLK/DTP, SDIO/DFS, CSB to AGND
0.3 V to +2.0 V
SYNC, PDWN to AGND
0.3 V to +2.0 V
RBIAS to AGND
0.3 V to +2.0 V
VREF, SENSE to AGND
0.3 V to +2.0 V
Environmental
Operating Temperature Range (Ambient)
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature
150°C
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
300°C
Storage Temperature Range (Ambient)
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL CHARACTERISTICS
The exposed paddle must be soldered to the ground plane for
the LFCSP package. Soldering the exposed paddle to the printed
circuit board (PCB) increases the reliability of the solder joints
and maximizes the thermal capability of the package.
Table 7. Thermal Resistance
Package
Type
Airflow
Velocity
(m/sec)
Unit
64-Lead
LFCSP
9 mm × 9 mm
(CP-64-4)
0
22.3
1.4
N/A
0.1
°C/W
1.0
19.5
N/A
11.8
0.2
°C/W
2.5
17.5
N/A
0.2
°C/W
1
Per JEDEC 51-7, plus JEDEC 25-5 2S2P test board.
2
Per JEDEC JESD51-2 (still air) or JEDEC JESD51-6 (moving air).
3
Per MIL-Std 883, Method 1012.1.
4
Per JEDEC JESD51-8 (still air).
Typical θJA is specified for a 4-layer PCB with a solid ground
plane. As shown Table 7, airflow improves heat dissipation,
which reduces θJA. In addition, metal in direct contact with the
package leads from metal traces, through holes, ground, and
power planes reduces θJA.
ESD CAUTION
相關PDF資料
PDF描述
CM453232-100KL INDUCTOR CHIP 10UH 10% 1812 SMD
EEC44DREH-S13 CONN EDGECARD 88POS .100 EXTEND
AD9277-50EBZ BOARD EVAL FOR AD9277
RSC15DRXN CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
AD9627-125EBZ IC A/D 12BIT 125MSPS DL EVAL BRD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
AD9637BCPZ-40 功能描述:IC ADC OCTAL 12 64LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 其它有關文件:TSA1204 View All Specifications 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:20M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:155mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TQFP 供應商設備封裝:48-TQFP（7x7） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:4 個單端，單極；2 個差分，單極 產(chǎn)品目錄頁面:1156 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:497-5435-6
AD9637BCPZ-80 功能描述:IC ADC 12BIT SRL/SPI 16CH 80LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 其它有關文件:TSA1204 View All Specifications 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:20M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:155mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TQFP 供應商設備封裝:48-TQFP（7x7） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:4 個單端，單極；2 個差分，單極 產(chǎn)品目錄頁面:1156 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:497-5435-6
AD9637BCPZRL7-40 功能描述:IC ADC 12BIT SRL 40MSPS 64LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率（每秒）:83k 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供應商設備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個單端，雙極
AD9637BCPZRL7-80 功能描述:IC ADC 12BIT SRL 80MSPS 64LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率（每秒）:83k 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供應商設備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個單端，雙極
AD9639-210KITZ 功能描述:模數(shù)轉換器 - ADC Quad 12 Bit 210 MSPS Seria 1.8V ADC EB RoHS:否 制造商:Analog Devices 通道數(shù)量: 結構: 轉換速率: 分辨率: 輸入類型: 信噪比: 接口類型: 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風格: 封裝 / 箱體:
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