參數(shù)資料
型號(hào)： AD9641-155KITZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 35/36頁
文件大?。?/td> 0K
描述： KIT EVAL FOR AD9641
設(shè)計(jì)資源： AD9641 Gerber Files
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： *
AD9641
Data Sheet
Rev. B | Page 8 of 36
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
ELECTRICAL
AVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to AGND
0.3 V to +2.0V
VIN+, VIN to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CLK+, CLK to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
SYNC to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
VCM to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CSB to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
SCLK to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
SDIO to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
PDWN to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
DOUT+, DOUT to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
DSYNC+, DSYNC to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
ENVIRONMENTAL
Operating Temperature Range
(Ambient)
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature
Under Bias
150°C
Storage Temperature Range
(Ambient)
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL CHARACTERISTICS
The exposed paddle must be soldered to the ground plane for
the LFCSP package. Soldering the exposed paddle to the PCB
increases the reliability of the solder joints and maximizes the
thermal capability of the package.
Table 7. Thermal Resistance
Package Type
Airflow
Velocity
(m/sec)
θJA1,2
θJC1,3
θJB1,4
Unit
32-Lead LFCSP
5 mm × 5 mm
(CP-32-12)
0
36
3
20
°C/W
1.0
32
°C/W
2.5
28
°C/W
1 Per JEDEC 51-7, plus JEDEC 51-5 2S2P test board.
2 Per JEDEC JESD51-2 (still air) or JEDEC JESD51-6 (moving air).
3 Per MIL-Std 883, Method 1012.1.
4 Per JEDEC JESD51-8 (still air).
Typical θJA is specified for a 4-layer PCB with a solid ground
plane. As shown in Table 7, airflow improves heat dissipation,
which reduces θJA. In addition, metal in direct contact with the
package leads from metal traces, through holes, ground, and
power planes, reduces θJA.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
380LX121M400J012 CAP ALUM 120UF 400V 20% SNAP
DS9097U-S09# COM PORT ADAPTER
VI-2W0-EY CONVERTER MOD DC/DC 5V 50W
381LX101M450J022 CAP ALUM 100UF 450V 20% SNAP
VI-21H-EY CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD9641-80KITZ 功能描述:BOARD EVAL FOR AD9641 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估板 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- ADC 的數(shù)量:1 位數(shù):12 采樣率（每秒）:94.4k 數(shù)據(jù)接口:USB 輸入范圍:±VREF/2 在以下條件下的電源（標(biāo)準(zhǔn)）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已用 IC / 零件:MAX11645 已供物品:板，軟件
AD9641BCPZ-155 制造商:Analog Devices 功能描述:14BIT 155MSPS ADC W/JESD204A - Trays 制造商:Analog Devices 功能描述:IC ADC 14BIT SRL 155MSPS 32LFCSP
AD9641BCPZ-80 功能描述:IC ADC 14BIT SRL 80MSPS 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 其它有關(guān)文件:TSA1204 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:20M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:155mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFP（7x7） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:4 個(gè)單端，單極；2 個(gè)差分，單極 產(chǎn)品目錄頁面:1156 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:497-5435-6
AD9641BCPZRL7-155 制造商:Analog Devices 功能描述:14BIT 155MSPS ADC W/JESD204A - Tape and Reel 制造商:Analog Devices 功能描述:IC ADC 14BIT SRL 155MSPS 32LFCSP
AD9641BCPZRL7-80 功能描述:14 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 Pipelined 32-LFCSP-WQ (5x5) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 位數(shù):14 采樣率（每秒）:80M 輸入數(shù):1 輸入類型:差分 數(shù)據(jù)接口:JESD204A 配置:S/H-ADC 無線電 - S/H:ADC:1:1 A/D 轉(zhuǎn)換器數(shù):1 架構(gòu):管線 參考類型:內(nèi)部 電壓 - 電源，模擬:1.7 V ~ 1.9 V 電壓 - 電源，數(shù)字:1.7 V ~ 1.9 V 特性:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:32-WFQFN 裸露焊盤，CSP 供應(yīng)商器件封裝:32-LFCSP-WQ（5x5） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*