Figure 58. 100-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [L" />
參數(shù)資料
型號： ADSP-21478KCPZ-1A
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 72/76頁
文件大小： 0K
描述： IC DSP SHARK 200MHZ 88LFCSP
標準包裝： 1
系列： SHARC®
類型： 浮點
接口： DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART
時鐘速率： 200MHz
非易失內(nèi)存： ROM（4Mb）
芯片上RAM： 3Mb
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 88-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 88-LFCSP-VQ（12x12）
包裝： 托盤
Rev. C
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July 2013
Figure 58. 100-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [LQFP_EP1]
(SW-100-2)
Dimensions shown in millimeters
1 For information relating to the exposed pad on the SW-100-2 package, see the table endnote on Page 70.
Figure 59. 196-Ball Chip Scale Package, Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-196-8)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BED-HD
TOP VIEW
(PINS DOWN)
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
EXPOSED
PAD
1
25
26
50
76
100
75
51
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
PIN 1
16.20
16.00 SQ
15.80
14.20
14.00 SQ
13.80
6.00 BSC
SQ
12.00 REF
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.15
0.05
0.08
COPLANARITY
7°
0°
0.20
0.09
VIEW A
ROTATED 90° CCW
1.45
1.40
1.35
VIEW A
1.60
MAX
SEATING
PLANE
0.75
0.60
0.45
1.00 REF
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-275-GGAB-1.
0.80
BSC
0.80
REF
0.70
REF
0.36
REF
A
B
C
D
E
F
G
9
10
8
11
12
13
14
7
5
64
2
31
BOTTOM VIEW
10.40
BSC SQ
H
J
K
L
M
N
P
DETAIL A
TOP VIEW
DETAIL A
COPLANARITY
0.12
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
SEATING
PLANE
12.10
12.00 SQ
11.90
A1 BALL
CORNER
A1 BALL
CORNER
0.35 NOM
0.30 MIN
1.50
1.41
1.32
1.13
1.06
0.99
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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5703-RC CHOKE RF HI CURR 125UH 15% RAD
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參數(shù)描述
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