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參數(shù)資料
| 型號： | ADSP-2188MBSTZ-266 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 35/40頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP CONTROLLER 16BIT 100LQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | ADSP-21xx |
| 類型： | 定點 |
| 接口： | 主機(jī)接口，串行端口 |
| 時鐘速率： | 66MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 256kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 2.50V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 100-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 100-LQFP（14x14） |
| 包裝： | 托盤 |
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REV. 0
–40–
C01629–2.5–9/00
(rev.
0)
PRINTED
IN
U.S.A.
ADSP-2188M
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions shown in millimeters.
100-Lead Metric Thin Plastic Quad Flatpack (LQFP)
(ST-100)
SEATING
PLANE
0.75
0.60 TYP
0.50
1.60 MAX
12
TYP
0.15
0.05
6 ± 4
0 – 7
0.08
MAX LEAD
COPLANARITY
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
25
26
51
50
75
100
76
0.27
0.22 TYP
0.17
16.20
16.00 TYP SQ
15.80
0.50
BSC
LEAD PITCH
14.05
14.00 TYP SQ
13.95
12.00 BSC
LEAD WIDTH
NOTE:
THE ACTUAL POSITION OF EACH LEAD IS WITHIN 0.08 FROM ITS IDEAL
POSITION WHEN MEASURED IN THE LATERAL DIRECTION.
144-Ball Mini-BGA
(CA-144)
SEATING
PLANE
1.00
0.85
DETAIL A
0.55
0.50
0.45
BALL DIAMETER
0.12
MAX
0.40
0.25
1.40
MAX
DETAIL A
0.80
BSC
8.80
BSC
0.80 BSC
8.80 BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
12 11 10 9 8
7 6 5 4 3 2 1
TOP VIEW
10.10
10.00 SQ
9.90
10.10
10.00 SQ
9.90
NOTES:
THE ACTUAL POSITION OF THE BALL
POPULATION IS WITHIN 0.150 OF ITS
IDEAL POSITION RELATIVE TO THE
PACKAGE EDGES.
THE ACTUAL POSITION OF EACH BALL
IS WITHIN 0.08 OF ITS IDEAL POSITION
RELATIVE TO THE BALL POPULATION.
1.
2.
ORDERING GUIDE
Ambient Temperature
Instruction
Package
Part Number
Range
Rate
Description
*
Option
ADSP-2188MKST-300
0
°C to 70°C
75
100-Lead LQFP
ST-100
ADSP-2188MBST-266
–40
°C to +85°C
66
100-Lead LQFP
ST-100
ADSP-2188MKCA-300
0
°C to 70°C
75
144-Ball Mini-BGA
CA-144
ADSP-2188MBCA-266
–40
°C to +85°C
66
144-Ball Mini-BGA
CA-144
*In 1998, JEDEC reevaluated the specifications for the TQFP package designation, assigning it to packages 1.0 mm thick. Previously labeled TQFP packages (1.6 mm
thick) are now designated as LQFP.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TAJB105K035H | CAP TANT 1UF 35V 10% 1210 |
| MAX31855EASA+ | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC |
| GCC05DRXN | CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD |
| VE-B1N-CX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 75W |
| VE-21W-CY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 50W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADSP-2188MKCA-300 | 制造商:Analog Devices 功能描述:DSP Fixed-Point 16-Bit 75MHz 75MIPS 144-Pin CSP-BGA 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:48K/56K 16-BIT DSP 2.5V 75 MIPS MINI-BGA - Bulk |
| ADSP-2188MKST-300 | 制造商:Analog Devices 功能描述:DSP Fixed-Point 16-Bit 75MHz 75MIPS 100-Pin LQFP |
| ADSP-2188MKSTZ-300 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:ADSP-21xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-2188N | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:DSP Microcomputer |
| ADSP2188N WAFER | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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