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參數(shù)資料
| 型號： | ADSP-BF548MBBCZ-5M |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 99/100頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP 533MHZ W/DDR 400CSPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 類型： | 定點 |
| 接口： | CAN，SPI，SSP，TWI，UART，USB |
| 時鐘速率： | 533MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 260kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 2.50V，3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.25V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 400-LFBGA，CSPBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 400-CSPBGA（17x17） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | ADSP-3PARCBF548M01-ND - MODULE BOARD BF548 ADSP-3PARCBF548E02-ND - KIT DEV STARTER BF548 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁當(dāng)前第99頁第100頁
Rev. C
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February 2010
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions for the 17 mm
× 17 mm CSP_BGA package in
Figure 87 are shown in millimeters.
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 67 is provided as an aid to PCB design. For industry-stan-
dard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 87. 400-Ball, 17 mm
× 17 mm CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) (BC-400-1)
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
U
V
W
Y
T
BOTTOM VIEW
20 19 18 17
15 14 13 12 11 10 987654321
16
A1 BALL INDICATOR
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. COMPLIANT TO JEDEC REGISTERED OUTLINE MO-205, VARIATION AM,
WITH THE EXCEPTION OF BALL DIAMETER.
3. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
SIDE VIEW
TOP VIEW
DETAIL A
17.00 BSC SQ
15.20 BSC SQ
0.80 BSC BALL PITCH
A1 BALL
1.70 MAX
DETAIL A
SEATING PLANE
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
0.12 MAX
COPLANARITY
0.28 MIN
Table 67. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Ball Attach Type
Package
Solder Mask Opening
Package
Ball Pad Size
400-Ball CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) BC-400-1 Solder Mask Defined
0.40 mm Diameter
0.50 mm Diameter
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參數(shù)描述 |
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