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參數(shù)資料
型號： ADSP-TS101SAB2Z100
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 30/48頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP CTRLR 6MBIT 300MHZ 484BGA
標準包裝： 1
系列： TigerSHARC®
類型： 定點/浮點
接口： 主機接口，連接端口，多處理器
時鐘速率： 300MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 768kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 484-BFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-PBGA（19x19）
包裝： 托盤
Rev. C
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May 2009
ADSP-TS101S
ENVIRONMENTAL CONDITIONS
The ADSP-TS101S is rated for performance over the extended
commercial temperature range, TCASE = –40°C to +85°C.
Thermal Characteristics
The ADSP-TS101S is packaged in a 19 mm 19 mm and
27 mm 27 mm Plastic Ball Grid Array (PBGA). The
ADSP-TS101S is specified for a case temperature (TCASE). To
ensure that the TCASE data sheet specification is not exceeded, a
heat sink and/or an air flow source may be used. See Table 33
and Table 34 for thermal data.
Figure 39. Typical Output Rise and Fall Time (10%–90%, VDD_IO =3.3 V)
vs. Load Capacitance at Strength 7
Figure 40. Typical Output Valid (VDD_IO = 3.3 V) vs. Load Capacitance at Max
Case Temperature and Strength 0–71
1 The line equations for the output valid vs. load capacitance are:
Strength 0: y = 0.0956x + 3.5662
Strength 1: y = 0.0523x + 3.2144
Strength 2: y = 0.0433x + 3.1319
Strength 3: y = 0.0391x + 2.9675
Strength 4: y = 0.0393x + 2.7653
Strength 5: y = 0.0373x + 2.6515
Strength 6: y = 0.0379x + 2.1206
Strength 7: y = 0.0399x + 1.9080
0
1020
30
405060
70
80
90
100
0
5
10
15
20
25
R
IS
E
A
N
D
F
A
L
T
IM
E
S
(n
s
)
LOAD CAPACITANCE (pF)
RISE TIME
y = 0.0907x + 1.0071
FALL TIME
y = 0.09x + 0.3134
STRENGTH 7
(VDD_IO =3.3V)
0
1020
30
405060
70
8090
100
0
5
10
15
O
U
T
P
U
T
V
A
L
ID
(n
s
)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
1
2
3
4
5
6
7
STRENGTH 0-7
(VDD_IO =3.3V)
Table 33. Thermal Characteristics
for 19 mm 19 mm Package
Parameter
Condition
Typical
Unit
JA
1
1 Determination of parameter is system dependent and is based on a number of
factors, including device power dissipation, package thermal resistance, board
thermal characteristics, ambient temperature, and air flow.
Airflow2 = 0 m/s
2 Per JEDEC JESD51-2 procedure using a four layer board (compliant with JEDEC
JESD51-9).
16.6
°C/W
Airflow3 = 1 m/s
3 Per SEMI Test Method G38-87 using a four layer board (compliant with JEDEC
JESD51-9).
14.0
°C/W
Airflow
3 = 2 m/s
12.9
°C/W
JC
6.7
°C/W
JB
5.8
°C/W
Table 34. Thermal Characteristics
for 27 mm 27 mm Package
Parameter
Condition
Typical
Unit
JA
1
1 Determination of parameter is system dependent and is based on a number of
factors, including device power dissipation, package thermal resistance, board
thermal characteristics, ambient temperature, and air flow.
Airflow
2 = 0 m/s
2 Per JEDEC JESD51-2 procedure using a four layer board (compliant with JEDEC
JESD51-9).
13.8
°C/W
Airflow3 = 1 m/s
3 Per SEMI Test Method G38-87 using a four layer board (compliant with JEDEC
JESD51-9).
11.7
°C/W
Airflow3 = 2 m/s
10.8
°C/W
JC
3.1
°C/W
JB
5.9
°C/W
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TPSC156K020H0400 CAP TANT 15UF 20V 10% 2312
172-E09-202R001 CONN DB9 FEMALE SOLDER CUP TIN
VE-2WT-CY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
172-E15-103R911 CONN DB15 MALE SOLDER CUP NICKEL
AD7818ARM-REEL IC ADC 10BIT W/TEMP SNSR 8-MSOP
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參數(shù)描述
ADSP-TS201SABP-050 功能描述:IC PROCESSOR 500MHZ 576BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:TigerSHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-TS201SABP-060 功能描述:IC PROCESSOR 600MHZ 576BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:TigerSHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-TS201SABP-10X 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-TS201SABP-15X 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-TS201SABP-ENG 制造商:Analog Devices 功能描述:
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