參數(shù)資料
型號(hào): DS3172N+
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù): 16/234頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 4
功能: 單芯片收發(fā)器
接口: DS3,E3
電路數(shù): 2
電源電壓: 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源: 328mA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 400-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 400-PBGA(27x27)
包裝: 管件
包括: DS3 調(diào)幀器,E3 調(diào)幀器,HDLC 控制器,芯片內(nèi) BERT
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)當(dāng)前第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)第221頁(yè)第222頁(yè)第223頁(yè)第224頁(yè)第225頁(yè)第226頁(yè)第227頁(yè)第228頁(yè)第229頁(yè)第230頁(yè)第231頁(yè)第232頁(yè)第233頁(yè)第234頁(yè)
DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
112
10.12.3 Detailed Description
The receiver performs clock and data recovery from an alternate mark inversion (AMI) coded signal or a B3ZS- or
HDB3-coded AMI signal and monitors for loss of the incoming signal. The transmitter drives standard pulse-shape
waveforms onto 75
coaxial cable. See Figure 10-32 for a detailed functional block diagram of the DS3/E3 LIU.
The jitter attenuator can be mapped into the receiver data path, mapped into the transmitter data path, or be
disabled. The DS3/E3 LIU conforms to the telecommunications standards listed in Table 4-1. Figure 1-1 shows the
external components required for proper operation.
Figure 10-32. DS3/E3 LIU Block Diagram
Analog
Local
Loopback
Preamp
Clock &
Data
Recovery
Line
Driver
Waveshaping
RXPn
RXNn
TXPn
TXNn
Power
Supply
squelch
Jit
te
rAt
tenuat
or
(can
be
placed
in
eit
her
t
he
receive
pat
hor
t
he
t
ransmit
pat
h)
Driver
Monitor
VDD
VSS
Automatic
Gain
Control
+
Adaptive
Equalizer
ALOS
CLKC
Clock Rate
Adapter
CLKB
CLKA
TO B3ZS/HDB3
DECODER
FROM B3ZS/HDB3
ENCODER
FROM DS3/E3
LINE
TO DS3/E3 LINE
10.12.4 Transmitter
10.12.4.1 Transmit Clock
The clock used in the LIU Transmitter is typically based on either the CLAD clock or TCLKI, selected by the
CLADC bit in PORT.CR3.
10.12.4.2 Waveshaping, Line Build-Out, Line Driver
The waveshaping block converts the transmit clock, positive data, and negative data signals into a single AMI
signal with the waveshape required for interfacing to DS3/E3 lines. Table 18-6 through Table 18-8 and Figure 18-9
(AC Timing section) show the waveform template specifications and test parameters.
Because DS3 signals must meet the waveform templates at the cross-connect through any cable length from 0 to
450ft, the waveshaping circuitry includes a selectable LBO feature. For cable lengths of 225ft or greater, the TLBO
configuration bit (PORT.CR2.TLBO) should be low. When TLBO is low, output pulses are driven onto the coaxial
cable without any preattenuation. For cable lengths less than 225ft, TLBO should be high to enable the LBO
circuitry. When TLBO is high, pulses are preattenuated by the LBO circuitry before being driven onto the coaxial
cable. The LBO circuitry provides attenuation that mimics the attenuation of 225ft of coaxial cable.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS3181N+ IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400PBGA
DS32512N+ IC LIU DS3/E3/STS-1 12P 484-BGA
DS3254N+ IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
DS33M33N+ IC MAPPER ETHERNET 256CSBGA
DS33R11+CJ2 IC ETH TXRX T1/E1/J1 256-BGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS3172N+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3173 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3173N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray