參數(shù)資料
型號： DS3172N+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 130/234頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
產(chǎn)品培訓模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 4
功能： 單芯片收發(fā)器
接口： DS3，E3
電路數(shù)： 2
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源： 328mA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-BBGA
供應商設(shè)備封裝： 400-PBGA（27x27）
包裝： 管件
包括： DS3 調(diào)幀器，E3 調(diào)幀器，HDLC 控制器，芯片內(nèi) BERT
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DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
215
14 PIN ASSIGNMENTS
Table 14-1 details the breakdown of the assigned pins for each device.
Table 14-1. Pin Assignment Breakdown
DS3174
DS3173
DS3172
DS3171
I/O Signals
154
129
104
79
Digital VDD
40
Analog VDD
13
VSS
68
Total
275 assigned
pins
250 assigned
pins
225 assigned
pins
200 assigned
pins
Figure 14-1. DS3174 Pin Assignments—400-Lead PBGA
123456789
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
A VSS
VDD
RPOS1 VDD_RX3
RXN3
TXN3
TSOFO1
TLCLK1
RCLKO3
RLCLK3
TCLKO3
TCLKI3
RNEG3
VSS
B MODE
ROHSOF
1
RNEG1
TCLKI1
RXP3
TXP3
TSOFI1
RLCLK1
RSER3
RSOFO3
TNEG3
RPOS3
RST*
VDD
C GPIO[5] GPIO[6]
A[10]
TPOS1
VDD_JA3
TOHSOF
1
TOHCLK1
TLCLK3
TSOFO3
TSER3
TPOS3
D VDD_RX1 A[5]
A[9]
TNEG1
ROHCLK
1
TCLKO1
TOH1
RCLKO1
ROH1
TOH3
TSOFI3
ROHSOF
3
E
A[1]
A[4]
A[8]
JTRST*
TOHEN1
TSER1
VDD_TX3 RSOFO1
RSER1
ROH3
TOHCLK3
TOHSOF
3
ROHCLK
3
TOHEN3
F RXN1
RXP1
JTCLK
JTMS
GPIO[1]
VDD
VSS
VDD
G VDD_JA1
A[3]
A[7]
JTDO
GPIO[2]
VDD
VSS
VDD
H
A[0]
A[2]
A[6]
VDD
VSS
VDD
J TXN1
TXP1
JTDI
VDD_TX1
D[15]
VSS
K CLKA
RDY*
RD*
WR*
VDD_CLA
D
VSS
L CLKB
CLKC
CS*
INT*
WIDTH
VSS
M TXN2
TXP2
TEST*
VSS
N VDD_TX2 ALE
D[6]
D[11]
VDD_JA2
VDD
VSS
VDD
P
D[0]
D[2]
D[7]
D[12]
GPIO[4]
VDD
VSS
VDD
R RXN2
RXP2
HIZ*
D[13]
GPIO[3]
VDD
VSS
VDD
T VDD_RX2 D[3]
D[8]
D[14]
TOHEN2
TSER2
VDD_TX4 RSOFO2
RSER2
ROH4
TOHCLK4
TOHSOF
4
ROHCLK
4
TOHEN4
U
D[1]
D[4]
D[9]
TNEG2
ROHCLK
2
TCLKO2
TOH2
RCLKO2
ROH2
TOH4
TSOFI4
ROHSOF
4
V GPIO[7] GPIO[8]
D[10]
TPOS2
VDD_JA4
TOHSOF
2
TOHCLK2
TLCLK4
TSOFO4
TSER4
TPOS4
W VDD
D[5]
RNEG2
TCLKI2
RXP4
TXP4
TSOFI2
RLCLK2
RSER4
RSOFO4
TNEG4
RPOS4
Y
VSS
ROHSOF
2
RPOS2 VDD_RX4
RXN4
TXN4
TSOFO2
TLCLK2
RCLKO4
RLCLK4
TCLKO4
TCLKI4
RNEG4
VDD
VSS
Note: Green indicates VSS; red indicates VDD; blank cells indicate No Connect balls.
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PDF描述
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DS3173 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3173N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
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