參數(shù)資料
型號: DS3172N+
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁數(shù): 71/234頁
文件大小: 0K
描述: IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 4
功能: 單芯片收發(fā)器
接口: DS3,E3
電路數(shù): 2
電源電壓: 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源: 328mA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 400-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 400-PBGA(27x27)
包裝: 管件
包括: DS3 調(diào)幀器,E3 調(diào)幀器,HDLC 控制器,芯片內(nèi) BERT
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DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
162
Register Name:
HDLC.RSR
Register Description:
HDLC Receive Status Register
Register Address:
(0,2,4,6)B4h
Bit #
15
14
13
12
11
10
9
8
Name
--
Bit #
7
6
5
4
3
2
1
0
Name
--
RFF
RFE
RHDA
Bit 2: Receive FIFO Full (RFF) – When 0, the Receive FIFO contains 255 or less bytes of data. When 1, the
Receive FIFO is full.
Bit 1: Receive FIFO Empty (RFE) – When 0, the Receive FIFO contains at least one byte of data. When 1, the
Receive FIFO is empty.
Bit 0: Receive HDLC Data Available (RHDA) – When 0, the Receive FIFO contains less data than the Receive
HDLC data available level (RDAL[4:0]). When 1, the Receive FIFO contains the same or more data than the
Receive HDLC data available level.
Register Name:
HDLC.RSRL
Register Description:
HDLC Receive Status Register Latched
Register Address:
(0,2,4,6)B6h
Bit #
15
14
13
12
11
10
9
8
Name
--
Bit #
7
6
5
4
3
2
1
0
Name
RFOL
--
RPEL
RPSL
RFFL
--
RHDAL
Bit 7: Receive FIFO Overflow Latched (RFOL) – This bit is set when a Receive FIFO overflow condition occurs.
An overflow condition results in a loss of data.
Bit 4: Receive Packet End Latched (RPEL) – This bit is set when an end of packet is stored in the Receive FIFO.
Bit 3: Receive Packet Start Latched (RPSL) – This bit is set when a start of packet is stored in the Receive FIFO.
Bit 2: Receive FIFO Full Latched (RFFL) – This bit is set when the RFF bit transitions from 0 to 1.
Bit 0: Receive HDLC Data Available Latched (RHDAL) – This bit is set when the RHDA bit transitions from 0 to
1.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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DS3173 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3173N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray