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參數(shù)資料
| 型號： | HCS12COREUG |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | MC9S12DT128B |
| 中文描述： | MC9S12DT128B |
| 文件頁數(shù)： | 89/124頁 |
| 文件大?。?/td> | 577K |
| 代理商： | HCS12COREUG |
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MC9S12DT128B Device User Guide — V01.07
89
A.1.9 I/O Characteristics
This section describes the characteristics of all 5V I/O pins. All parameters are not always applicable, e.g.
not all pins feature pull up/down resistances.
Table A-5 Thermal Package Characteristics
1
NOTES
:
1. The values for thermal resistance are achieved by package simulations
2. PC Board according to EIA/JEDEC Standard 51-3
3. PC Board according to EIA/JEDEC Standard 51-7
Num C
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
1
T Thermal Resistance LQFP112, single sided PCB
2
θ
JA
–
–
54
o
C/W
2
T
Thermal Resistance LQFP112, double sided PCB
with 2 internal planes
3
θ
JA
–
–
41
o
C/W
3
T Junction to Board LQFP112
θ
JB
–
–
31
o
C/W
4
T Junction to Case LQFP112
θ
JC
–
–
11
o
C/W
5
T Junction to Package Top LQFP112
Ψ
JT
–
–
2
o
C/W
6
T Thermal Resistance QFP 80, single sided PCB
θ
JA
–
–
51
o
C/W
7
T
Thermal Resistance QFP 80, double sided PCB with
2 internal planes
θ
JA
–
–
41
o
C/W
8
T Junction to Board QFP80
θ
JB
–
–
27
o
C/W
9
T Junction to Case QFP80
θ
JC
–
–
14
o
C/W
10
T Junction to Package Top QFP80
Ψ
JT
–
–
3
o
C/W
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PDF描述 |
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