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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | M36P0R9070E0ZACF |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | 512 Mbit (x16, Multiple Bank, Multi-Level, Burst) Flash Memory 128 Mbit (Burst) PSRAM, 1.8V Supply, Multi-Chip Package |
| 中文描述： | 512兆位（x16插槽，多銀行，多層次，多突發(fā)）128兆位閃存（突發(fā)）移動(dòng)存儲(chǔ)芯片，1.8V電源，多芯片封裝 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 8/26頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 200K |
| 代理商： | M36P0R9070E0ZACF |
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1 Summary description
M36P0R9070E0
8/26
Figure 1.
TFBGA Connections (Top view through package)
3
2
1
AI11098
NC
DQ14
DQ0
A16
WAIT
DQ13
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H
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D
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DU
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NC
DU
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L
NC
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DU
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EP
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CRP
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VDDQ
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VSS
VSS
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M36W0R6030B0 | 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package |
| M36W0R6030B0ZAQ | 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package |
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| M36W0R6030B0ZAQF | 64 Mbit (4Mb x16, Multiple Bank, Burst) Flash Memory and 8 Mbit (512Kb x16) SRAM, Multi-Chip Package |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| M36P0R9070E1ZACE | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Trays |
| M36P0R9070E1ZACF | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Tape and Reel |
| M36P0R9070N1ZSE | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Trays |
| M36P0R9070N1ZSF | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Tape and Reel |
| M36S08K4Q3 | 功能描述:汽車連接器 Sckt Contact RoHS:否 制造商:Amphenol SINE Systems 產(chǎn)品:Contacts 系列:ATP 位置數(shù)量: 型式:Female 安裝風(fēng)格: 端接類型: 觸點(diǎn)電鍍:Nickel |
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