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參數(shù)資料
型號(hào): MA180023
廠商: Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù): 82/228頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: MODULE PLUG-IN PIC18F46J11 PIM
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: PIC18 J Series MCU Overview
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: PIC®
附件類型: 插拔式模塊(PIM)- PIC18F46J11
適用于相關(guān)產(chǎn)品: HPC Explorer 板(DM183022)或 PIC18 Explorer 板(DM183032)
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: 658 (CN2011-ZH PDF)
配用: DM183032-ND - BOARD EXPLORER PICDEM PIC18
DM183022-ND - BOARD DEMO PIC18FXX22 64/80TQFP
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dsPIC30F3014/4013
DS70138G-page 172
2010 Microchip Technology Inc.
23.1
DC Characteristics
TABLE 23-1:
OPERATING MIPS vs. VOLTAGE
VDD Range
Temp Range
Max MIPS
dsPIC30FXXX-30I
dsPIC30FXXX-20E
4.5-5.5V
-40°C to 85°C
30
4.5-5.5V
-40°C to 125°C
20
3.0-3.6V
-40°C to 85°C
15
3.0-3.6V
-40°C to 125°C
10
2.5-3.0V
-40°C to 85°C
10
TABLE 23-2:
THERMAL OPERATING CONDITIONS
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
dsPIC30F3014-30I
dsPIC30F4013-30I
Operating Junction Temperature Range
TJ
-40
+125
°C
Operating Ambient Temperature Range
TA
-40
+85
°C
dsPIC30F3014-20E
dsPIC30F4013-20E
Operating Junction Temperature Range
TJ
-40
+150
°C
Operating Ambient Temperature Range
TA
-40
+125
°C
Power Dissipation:
Internal chip power dissipation:
PD
PINT + PI/O
W
I/O Pin power dissipation:
Maximum Allowed Power Dissipation
PDMAX
(TJ – TA)/
JA
W
PINT
VDD
IDD
IOH
=
PI/O
VDD
VOH
I
OH
VOL
I OL
+
=
TABLE 23-3:
THERMAL PACKAGING CHARACTERISTICS
Characteristic
Symbol
Typ
Max
Unit
Notes
Package Thermal Resistance, 40-pin DIP (P)
JA
—47
°C/W
1
Package Thermal Resistance, 44-pin TQFP (10x10x1mm)
JA
—39.3
°C/W
1
Package Thermal Resistance, 44-pin QFN
JA
—27.8
°C/W
1
Note 1:
Junction to ambient thermal resistance, Theta-ja (
JA) numbers are achieved by package simulations.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
1-1589476-8 CONN RCPT 15POS 32AWG 24IN
0210490389 CABLE JUMPER 1.25MM .051M 32POS
0982660969 CBL 27POS 0.5MM JMPR TYPE A 3"
1-1589457-4 CONN RCPT 15POS 30AWG 24IN
0982660968 CBL 27POS 0.5MM JMPR TYPE D 3"
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MA180024 功能描述:子卡和OEM板 PIC18F46J50 FS USB PIM DEMO BOARD RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
MA180025 功能描述:子卡和OEM板 PIM for PIC18F87J90 w/ Cap Touch buttons RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
MA180026 功能描述:子卡和OEM板 PIC18F45K20 44P TQFP to 84P PIM RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
MA180027 功能描述:子卡和OEM板 PIC18F87K90 PIM w/ Cap Touch RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit
MA180028 功能描述:子卡和OEM板 PIC18F87K22 Plug-In Module RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 產(chǎn)品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit