參數(shù)資料
型號(hào)： MM912H634CV1AER2
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 114/349頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,000
應(yīng)用： 自動(dòng)
核心處理器： HCS12
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存（64 kB）
控制器系列： HCS12
RAM 容量： 6K x 8
接口： LIN
電源電壓： 5.5 V ~ 27 V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 48-LQFP 裸露焊盤
包裝： 帶卷 (TR)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 48-LQFP 裸露焊盤（7x7）
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MM912_634 Advance Information, Rev. 10.0
Freescale Semiconductor
200
Four trace modes
— Normal: change of flow (COF) PC information is stored (see Section 5.32.4.5.2.1, “Normal Mode") for change of
flow definition.
— Loop1: same as Normal but inhibits consecutive duplicate source address entries
— Detail: address and data for all cycles except free cycles and opcode fetches are stored
— Compressed Pure PC: all program counter addresses are stored
4-stage state sequencer for trace buffer control
— Tracing session trigger linked to Final State of state sequencer
— Begin and End alignment of tracing to trigger
5.32.1.4
Modes of Operation
The DBG module can be used in all MCU functional modes.
During BDM hardware accesses and whilst the BDM module is active, CPU monitoring is disabled. When the CPU enters active
BDM Mode through a BACKGROUND command, the DBG module, if already armed, remains armed.
The DBG module tracing is disabled if the MCU is secure, however, breakpoints can still be generated
5.32.1.5
Block Diagram
Figure 62. Debug Module Block Diagram
Table 269. Mode Dependent Restriction Summary
BDM
Enable
BDM
Active
MCU
Secure
Comparator
Matches Enabled
Breakpoints
Possible
Tagging
Possible
Tracing
Possible
x
1
Yes
No
0
Yes
Only SWI
Yes
0
1
0
Active BDM not possible when not enabled
1
0
Yes
11
0
No
CPU BUS
TRACE BUFFER
BUS
INTERF
ACE
TRANSITION
MATCH0
STATE
COMPARATOR B
COMPARATOR C
COMPARATOR A
STATE SEQUENCER
MATCH1
MATCH2
TRACE
READ TRACE DATA (DBG READ DATA BUS)
CONTROL
SECURE
BREAKPOINT REQUESTS
COMP
ARA
T
OR
MA
T
CH
C
O
NT
ROL
TRIGGER
TAG &
MATCH
CONTROL
LOGIC
TAGS
TAGHITS
STATE
TO CPU
相關(guān)PDF資料
PDF描述
345-026-540-201 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
345-026-527-804 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
MM912H634CV1AE IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
345-026-527-802 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
345-026-527-801 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
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參數(shù)描述
MM912H634DM1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912H634DM1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912H634DV1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912H634DV1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912I637AM2EP 功能描述:電池管理 Precision BATT SENS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電池類型:Li-Ion 輸出電壓:5 V 輸出電流:4.5 A 工作電源電壓:3.9 V to 17 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:VQFN-24 封裝:Reel
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