參數(shù)資料
型號: MM912H634CV1AER2
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 270/349頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,000
應(yīng)用: 自動
核心處理器: HCS12
程序存儲器類型: 閃存(64 kB)
控制器系列: HCS12
RAM 容量: 6K x 8
接口: LIN
電源電壓: 5.5 V ~ 27 V
工作溫度: -40°C ~ 105°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 48-LQFP 裸露焊盤
包裝: 帶卷 (TR)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 48-LQFP 裸露焊盤(7x7)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁當(dāng)前第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁
MM912_634 Advance Information, Rev. 10.0
Freescale Semiconductor
341
5.41.4.8.4.1
D2D External Interrupt
This is a level sensitive active high external interrupt driven by the D2DINT input. This interrupt is enabled if the D2DIE bit in the
D2DCTL1 register is set. The interrupt must be cleared using an target specific clearing sequence. The status of the D2D input
pin can be observed by reading the D2DIF bit in the D2DSTAT1 register.
The D2DINIT signal is asserted also in the stop mode; it can be used to leave these modes.
Figure 113. D2D External Interrupt Scheme
5.41.4.8.4.2
D2D Error Interrupt
Those D2D interface specific interrupts are level sensitive and are all cleared by writing a 1 to the ERRIF flag in the D2DSTAT0
register. This interrupt is not locally maskable and should be tied to the highest possible interrupt level in the system, on an S12
architecture to the XIRQ. See the chapter “Vectors” of the MCU description for details.
Figure 114. D2D Internal Interrupts
5.41.5
Initialization Information
During initialization the transfer width, clock divider and timeout value must be set according to the capabilities of the target device
before starting any transaction. See the D2D Target specification for details.
5.41.6
Application Information
5.41.6.1
Entering low power mode
The D2DI module is typically used on a microcontroller along with an analog companion device containing the D2D target
interface and supplying the power. Interface specification does not provide special wires for signalling low power modes to the
target device. The CPU should determine when it is time to enter one of the above power modes.The basic flow is as follows:
1.
CPU determines there is no more work pending.
2.
CPU writes a byte to a register on the analog die using blocking write configuring which mode to enter.
3.
Analog die acknowledges that write sending back an acknowledge symbol on the interface.
4.
CPU executes STOP command.
5.
Analog die can enter low power mode - (S12 needs some more cycles to stack data)
; Example shows S12 code
SEI
; disable interrupts during test
; check is there is work pending?
; if yes, branch off and re-enable interrupt
; else
LDAA
#STOP_ENTRY
STAA
MODE_REG
; store to the analog die mode reg (use blocking write here)
D2DIE
D2DINT
D2DINTI
To read data bus (D2DSTAT1.D2DIF)
ACKERF
CNCLF
TIMEF
TERRF
PARF
ERRIF
D2DEN
D2DERRINT
1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
345-026-540-201 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
345-026-527-804 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
MM912H634CV1AE IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
345-026-527-802 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
345-026-527-801 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MM912H634DM1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912H634DM1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912H634DV1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912H634DV1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912I637AM2EP 功能描述:電池管理 Precision BATT SENS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電池類型:Li-Ion 輸出電壓:5 V 輸出電流:4.5 A 工作電源電壓:3.9 V to 17 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:VQFN-24 封裝:Reel