參數(shù)資料
型號： MM912H634CV1AER2
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 54/349頁
文件大小： 0K
描述： IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,000
應(yīng)用： 自動
核心處理器： HCS12
程序存儲器類型： 閃存（64 kB）
控制器系列： HCS12
RAM 容量： 6K x 8
接口： LIN
電源電壓： 5.5 V ~ 27 V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 48-LQFP 裸露焊盤
包裝： 帶卷 (TR)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 48-LQFP 裸露焊盤（7x7）
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MM912_634 - Analog Die Trimming
MM912_634 Advance Information, Rev. 10.0
Freescale Semiconductor
147
5.26
MM912_634 - Analog Die Trimming
A trimming option is implemented to increase some device parameter accuracy. As the MM912_634 analog die is
exclusively combined with a FLASH- MCU, the required trimming values can be calculated during the final test of
the device, and stored to a fixed position in the FLASH memory. During start-up of the system, the trimming values
have to be copied into the MM912_634 analog die trimming registers.
The trimming registers will maintain their content during Low Power mode, Reset will set the default value.
5.26.1
Memory Map and Register Definition
5.26.1.1
Module Memory Map
There are four trimming registers implemented (CTR0…CTR3), with CTR2 being reserved for future use. The following table
shows the registers used.
At system startup, the trimming information have to be copied from the MCU IFR Flash location to the corresponding MM912_634
analog die trimming registers. The following table shows the register correlation.
NOTE
Two word (16-Bit) transfers including CTR2 are recommended at system startup. The IFR
register has to be enabled for reading (Program Page Index Register (PPAGE))
NOTE
To trim the bg1p25sleep there is two steps:
Step 1: First choose the right trim step by adjusting SLPBGTR[2:0] with SLPBGTRE=1,
SLPBG_LOCK bit has to stay at 0.
Step 2: Once the trim value is known, correct SLPBGTR[2:0], SLPBGTRE and
SLPBG_LOCK bits have to be set at the same time to apply and lock the trim. Once the trim
is locked, no other trim on the parameter is possible.
Table 212. MM912_634 Analog Die Trimming Registers
Offset
Name
7
6
5
4
3
2
1
0
0xF0
CTR0
R
LINTRE
LINTR
WDCTRE
CTR0_4
CTR0_3
WDCTR2
WDCTR1
WDCTR0
Trimming Reg 0
W
0xF1
CTR1
R
BGTRE
CTR1_6
BGTRIMU
P
BGTRIMD
N
IREFTRE
IREFTR2
IREFTR1
IREFTR0
Trimming Reg 1
W
0xF2
CTR2
R
0
SLPBGTR
E
SLPBG_LOC
K
SLPBGTR
2
SLPBGTR
1
SLPBGTR
0
Trimming Reg 2
W
0xF3
CTR3
R
OFFCTR
E
OFFCTR
2
OFFCTR1
OFFCTR0
CTR3_E
CTR3_2
CTR3_1
CTR3_0
Trimming Reg 3
W
Note:
148. Offset related to 0x0200 for blocking access and 0x300 for non blocking access within the global address space.
Table 213. MM912_634 - MCU vs. Analog Die Trimming Register Correlation
Name
MCU IFR Address
Analog Offset(149)
CTR0
0x0_40C0
0xF0
CTR1
0x0_40C1
0xF1
CTR2
0x0_40C2
0xF2
CTR3
0x0_40C3
0xF3
Note:
149. Offset related to 0x0200 for blocking access and 0x300 for non blocking access within the global address space.
ANALOG
MCU
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PDF描述
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345-026-527-804 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
MM912H634CV1AE IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
345-026-527-802 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
345-026-527-801 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
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參數(shù)描述
MM912H634DM1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MM912H634DM1AER2 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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MM912I637AM2EP 功能描述:電池管理 Precision BATT SENS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電池類型:Li-Ion 輸出電壓:5 V 輸出電流:4.5 A 工作電源電壓:3.9 V to 17 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:VQFN-24 封裝:Reel
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