參數(shù)資料
型號(hào): MM912H634CV1AER2
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 227/349頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,000
應(yīng)用: 自動(dòng)
核心處理器: HCS12
程序存儲(chǔ)器類型: 閃存(64 kB)
控制器系列: HCS12
RAM 容量: 6K x 8
接口: LIN
電源電壓: 5.5 V ~ 27 V
工作溫度: -40°C ~ 105°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 48-LQFP 裸露焊盤
包裝: 帶卷 (TR)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 48-LQFP 裸露焊盤(7x7)
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MM912_634 Advance Information, Rev. 10.0
Freescale Semiconductor
302
5.40.3.2.2
Flash Security Register (FSEC)
The FSEC register holds all bits associated with the security of the MCU and Flash module.
All bits in the FSEC register are readable but not writable.
During the reset sequence, the FSEC register is loaded with the contents of the Flash security byte in the Flash configuration
field at global address 0x3_FF0F located in P-Flash memory (see Table 411) as indicated by reset condition F in Figure 418. If
a double bit fault is detected while reading the P-Flash phrase containing the Flash security byte during the reset sequence, all
bits in the FSEC register will be set to leave the Flash module in a secured state with backdoor key access disabled.
Table 417. FDIV values for various BUSCLK Frequencies
BUSCLK Frequency (MHz)
FDIV[5:0]
BUSCLK Frequency (MHz)
FDIV[5:0]
1.0
1.6
0x00
16.6
17.6
0x10
1.6
2.6
0x01
17.6
18.6
0x11
2.6
3.6
0x02
18.6
19.6
0x12
3.6
4.6
0x03
19.6
20.6
0x13
4.6
5.6
0x04
20.6
21.6
0x14
5.6
6.6
0x05
21.6
22.6
0x15
6.6
7.6
0x06
22.6
23.6
0x16
7.6
8.6
0x07
23.6
24.6
0x17
8.6
9.6
0x08
24.6
25.6
0x18
9.6
10.6
0x09
25.6
26.6
0x19
10.6
11.6
0x0A
26.6
27.6
0x1A
11.6
12.6
0x0B
27.6
28.6
0x1B
12.6
13.6
0x0C
28.6
29.6
0x1C
13.6
14.6
0x0D
29.6
30.6
0x1D
14.6
15.6
0x0E
30.6
31.6
0x1E
15.6
16.6
0x0F
31.6
32.6
0x1F
Note:
215. BUSCLK is Greater Than this value.
216. BUSCLK is Less Than or Equal to this value.
Table 418. Flash Security Register (FSEC)
76
543
21
0
R
KEYEN[1:0]
RNV[5:2]
SEC[1:0]
W
Reset
F
FF
FFF
FF
= Unimplemented or Reserved
Table 419. FSEC Field Descriptions
Field
Description
7–6
KEYEN[1:0]
Backdoor Key Security Enable Bits
— The KEYEN[1:0] bits define the enabling of backdoor key access to the Flash module
as shown in Table 420.
5–2
RNV[5:2}
Reserved Nonvolatile Bits
— The RNV bits should remain in the erased state for future enhancements.
1–0
SEC[1:0]
Flash Security Bits
— The SEC[1:0] bits define the security state of the MCU as shown in Table 421. If the Flash module is
unsecured using backdoor key access, the SEC bits are forced to 10.
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PDF描述
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345-026-527-804 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
MM912H634CV1AE IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
345-026-527-802 CARDEDGE 26POS DUAL .100 GREEN
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參數(shù)描述
MM912H634DM1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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MM912H634DV1AE 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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MM912I637AM2EP 功能描述:電池管理 Precision BATT SENS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電池類型:Li-Ion 輸出電壓:5 V 輸出電流:4.5 A 工作電源電壓:3.9 V to 17 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:VQFN-24 封裝:Reel