參數(shù)資料
型號： MPC8358EZQAGDGA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 62/95頁
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描述： MPU POWERQUICC II PRO 668-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 400MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 668-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 668-PBGA-PGE（29x29）
包裝： 托盤
MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
65
Package and Pin Listings
21 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8358E is available in
a plastic ball grid array (PBGA), see Section 21.1, “Package Parameters for the PBGA Package,” and
21.1
Package Parameters for the PBGA Package
The package parameters for rev 2.0 silicon are as provided in the following list. The package type is 29
mm x 29 mm, 668 plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
29 mm x 29 mm
Interconnects
668
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
1.46 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package)
95.5 Sn/0.5 Cu/4Ag (VR package)
Ball diameter (typical)
0.64 mm
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PDF描述
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MPC8358EVRAGDGA MPU POWERQUICC II PRO 668-PBGA
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參數(shù)描述
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