參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8358EZQAGDGA
廠(chǎng)商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 94/95頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU POWERQUICC II PRO 668-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC83xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 400MHz
電壓： 1.2V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 668-BBGA 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 668-PBGA-PGE（29x29）
包裝： 托盤(pán)
MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
94
Freescale Semiconductor
Document Revision History
26 Document Revision History
Table 80 provides a revision history for this hardware specification.
Table 80. Revision History
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
01/2011
Updated references to the LCRR register throughout
Removed references to DDR DLL mode in Section 6.2.2, “DDR and DDR2 SDRAM Output AC Timing
Changed “Junction-to-Case” to “Junction-to-Ambient” in Section 23.2.4, “Heat Sinks and
03/2010
Changed references to RCWH[PCICKEN] to RCWH[PCICKDRV].
In Table 2, added extended temperature characteristics.
removed watermark.
In Table 4, “MPC8358E PBGA Core Power Dissipation1,” added row for 400/266/400 part offering.
In Table 26–Table 29, and Table 32—Table 33, changed the rise and fall time specifications to reference
20–80% and 80–20% of the voltage supply, respectively.
In Table 37, “IEEE 1588 Timer AC Specifications,” changed first parameter to “Timer clock frequency.”
In Table 44, “I2C AC Electrical Specifications,” changed units to “ns” for tI2DVKH.
In Table 65 “MPC8358E PBGA Pinout Listing, added note 7: “This pin must always be tied to GND” to the
TEST pin.
Nomenclature,” updated for 400 MHz QE part offering
In Section 4, “Clock Input Timing,” added note regarding rise/fall time on QUICC Engine block input pins.
In Section 21.3, “Pinout Listings,” added sentence stating “Refer to AN3097, ‘MPC8360/MPC8358E
PowerQUICC Design Checklist,’ for proper pin termination and usage.”
In Section 22, “Clocking,” removed statement: “The OCCR[PCICDn] parameters select whether CLKIN
or CLKIN/2 is driven out on the PCI_CLK_OUTn signals.”
In Section 22.1, “System PLL Configuration,” updated the system VCO frequency conditions.
In Table 78, added extended temperature characteristics.
12/2007 Initial release.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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IDT7006S20PF8 IC SRAM 128KBIT 20NS 64TQFP
IDT71V67803S166PFGI IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100TQFP
IDT71V67803S166BQG IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA
MPC8358EVRAGDGA MPU POWERQUICC II PRO 668-PBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8358EZUADDE 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8358EZUADDEA 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8358EZUADDGA 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor
MPC8358EZUAGDEA 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor
MPC8358EZUAGDG 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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