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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8568EVTAUJJ |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 61/139頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8568E/MPC8567E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 1
28
Freescale Semiconductor
Ethernet Interface and MII Management
8.2
FIFO, GMII, MII, TBI, RGMII, RMII, and RTBI AC Timing
Specifications
The AC timing specifications for FIFO, GMII, MII, TBI, RGMII, RMII and RTBI are presented in this
section.
8.2.1
FIFO AC Specifications
The basis for the AC specifications for the eTSEC’s FIFO modes is the double data rate RGMII and RTBI
specifications, since they have similar performance and are described in a source-synchronous fashion like
FIFO modes. However, the FIFO interface provides deliberate skew between the transmitted data and
source clock in GMII fashion.
Input high current
(VIN = LVDD, VIN = TVDD)
IIH
—40
μA
1, 2, 3
Input low current
(VIN = GND)
IIL
–600
—
μA3
Notes:
1. LVDD supports eTSECs 1 and 2.
2. TVDD supports QE UCC1 and UCC2 ethernet ports.
3. The symbol VIN, in this case, represents the LVIN and TVIN symbols referenced in Table 2 and Table 3.
Table 24. GMII, MII, RMII, RGMII, RTBI, TBI and FIFO DC Electrical Characteristics
Parameters
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Supply voltage 2.5 V
LVDD/TVDD
2.37
2.63
V
1, 2
Output high voltage
(LVDD/TVDD = Min, IOH = –1.0 mA)
VOH
2.00
LVDD/TVDD + 0.3
V
—
Output low voltage
(LVDD/TVDD = Min, IOL = 1.0 mA)
VOL
GND – 0.3
0.40
V
—
Input high voltage
VIH
1.70
LVDD/TVDD + 0.3
V
—
Input low voltage
VIL
–0.3
0.70
V
—
Input high current
(VIN = LVDD, VIN = TVDD)
IIH
—10
μA1, 2, 3
Input low current
(VIN = GND)
IIL
–15
—
μA3
Note:
1. LVDD supports eTSECs 1 and 2.
2. TVDD supports QE UCC1 and UCC2 ethernet ports.
3. Note that the symbol VIN, in this case, represents the LVIN and TVIN symbols referenced in Table 2 and Table 3.
Table 23. GMII, MII, RMII, and TBI DC Electrical Characteristics (continued)
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
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| MPC8569CVTANKGB | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569 XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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| MPC8569ECVTANKGB | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8569E XT 800/600/400 r2.1 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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