參數(shù)資料
型號(hào)： OM13013,598
廠商： NXP Semiconductors
文件頁(yè)數(shù)： 50/61頁(yè)
文件大小： 0K
描述： BOARD DEMO IAR LPC1227 JLINKLITE
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： MCU
適用于相關(guān)產(chǎn)品： LPC1227
所含物品： 板
其它名稱： 568-6885
LPC122X
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Product data sheet
Rev. 2 — 26 August 2011
54 of 61
NXP Semiconductors
LPC122x
32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller
14. Soldering
Fig 27. Reflow soldering of the LQFP48 package
SOT313-2
DIMENSIONS in mm
occupied area
Footprint information for reflow soldering of LQFP48 package
Ax
Bx
Gx
Gy
Hy
Hx
Ay
By
P1
D2 (8
×)
D1
(0.125)
Ax
Ay
Bx
By
D1
D2
Gx
Gy
Hx
Hy
10.350
P2
0.560
10.350
7.350
P1
0.500
0.280
C
1.500
0.500
7.500
10.650 10.650
sot313-2_fr
solder land
C
Generic footprint pattern
Refer to the package outline drawing for actual layout
P2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
R1D12-153.3/HP-R CONV DC/DC 1W 15VIN +/-3.3VOUT
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RGM08DRMN CONN EDGECARD 16POS .156 WW
R1D12-1524/HP-R CONV DC/DC 1W 15VIN +/-24VOUT
ASC06DRTH CONN EDGECARD 12POS .100 DIP SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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OM13014598 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:KIT DEV LPCXPRESSO LPC11U14
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