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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | UPD75517 |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 英文描述： | 4 BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER |
| 中文描述： | 4位單片機(jī) |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 175/180頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1596K |
| 代理商： | UPD75517 |
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175
μ
PD75517(A)
11. RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
The following conditions must be met when soldering the
μ
PD75517(A).
Please consult with our sales offices in case other soldering process is used, or in case soldering is done
under different conditions.
Table 11-1 Recommended Soldering Conditions
Table 11-2 Soldering Conditions
Note
Exposure limit before soldering after dry-pack package is opened. Storage conditions: 25
°
C and
relative humidity at 65 % or less.
Caution Do not apply more than a single process at a time, except for “Partial heating method.”
For more details, refer to our document “SMT MANUAL” (IEI-1207).
Symbol
WS60-162-1
IR30-162-1
VP15-162-1
Partial heating method
Part number
Package
μ
PD75517GF(A)-
×××
-3B9
80-pin plastic QFP (14 mm
×
20 mm)
Soldering conditions
Soldering process
Symbol
Wave soldering
Infrared ray reflow
VPS
Partial heating method
WS60-162-1
IR30-162-1
VP15-162-1
Partial heating
method
Temperature in the soldering vessel: 260 C or less
Soldering time: 10 seconds or less
Number of soldering processes: 1
Exposure limit
Note
: 2 days
(16 hours pre-baking is required at 125 C afterwards)
Pre-heating temperature: 120 C max.
(package surface temperature)
Peak package’s surface temperature: 230 C
Reflow time: 30 seconds or below (at 210 C or more)
Number of reflow processes: 1
Exposure limit
Note
: 2 days
(16 hours pre-baking is required at 125 C afterwards)
Peak package’s surface temperature: 215 C
Reflow time: 40 seconds or below (at 200 C or more)
Number of reflow processes: 1
Exposure limit
Note
: 2 days
(16 hours pre-baking is required at 125 C afterwards)
Terminal temperature: 300 C or less
Flow time: 3 seconds or less (one side per device)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| UPD75517A | 4 BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER |
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