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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W25Q16DWSFIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| 封裝： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16 |
| 文件頁數(shù)： | 62/83頁 |
| 文件大?。?/td> | 1268K |
| 代理商： | W25Q16DWSFIG |
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W25Q16DW
Publication Release Date: April 01, 2011
- 65 -
Preliminary - Revision A
10.2.39 Burst Read with Wrap (0Ch)
The “Burst Read with Wrap (0Ch)” instruction provides an alternative way to perform the read operation
with “Wrap Around” in QPI mode. The instruction is similar to the “Fast Read (0Bh)” instruction in QPI
mode, except the addressing of the read operation will “Wrap Around” to the beginning boundary of the
“Wrap Length” once the ending boundary is reached.
The “Wrap Length” and the number of dummy clocks can be configured by the “Set Read Parameters
(C0h)” instruction.
Dummy
*
/CS
CLK
Mode 0
Mode 3
0
1
IO
0
IO
1
IO
2
IO
3
0Ch
2
3
4
5
20
16
12
8
21
17
22
18
23
19
13
9
14
10
15
11
A23-16
6
7
8
9
4
0
5
1
6
2
7
3
A15-8
A7-0
4
Byte 1
Byte 2
0
5
1
6
2
7
3
4
0
5
1
6
2
7
3
10
11
12
13
14
4
5
6
7
IOs switch from
Input to Output
* "Set Read Parameters" instruction (C0h) can
set the number of dummy clocks.
Byte 3
Instruction
Figure 38. Burst Read with Wrap Instruction (QPI Mode only)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WMF128K8-90FFC5 | 128K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDSO32 |
| WMF128K8-70CLC5 | 128K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CQCC32 |
| WS128K64V-20G4WM | 1M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQMA116 |
| WS512K32-20G2M | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68 |
| WS512K32F-25G4TM | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, QMA68 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q16DWSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWSNIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q16DWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| W25Q16DWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
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