參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q16DWSFIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16
文件頁數(shù)： 67/83頁
文件大小： 1268K
代理商： W25Q16DWSFIG
W25Q16DW
Publication Release Date: April 01, 2011
- 7 -
Preliminary - Revision A
6. PIN CONFIGURATION SOIC 300-MIL
1
/HOLD (IO
3)
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
N/C
/CS
DO (IO
1)
CLK
DI (IO
0)
N/C
GND
/WP (IO
2)
/HOLD (IO
3)
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
N/C
/CS
DO (IO
1)
CLK
DI (IO
0)
N/C
GND
/WP (IO
2)
Figure 1c. W25Q16DW Pin Assignments, 16-pin SOIC 300-mil (Package Code SF)
7. PIN DESCRIPTION SOIC 300-MIL
PAD NO.
PAD NAME
I/O
FUNCTION
1
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
VCC
Power Supply
3
N/C
No Connect
4
N/C
No Connect
5
N/C
No Connect
6
N/C
No Connect
7
/CS
I
Chip Select Input
8
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
9
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input (Data Input Output 2)*
2
10
GND
Ground
11
N/C
No Connect
12
N/C
No Connect
13
N/C
No Connect
14
N/C
No Connect
15
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
16
CLK
I
Serial Clock Input
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI/QPI instructions
7.1 Package Types
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WMF128K8-90FFC5 128K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDSO32
WMF128K8-70CLC5 128K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CQCC32
WS128K64V-20G4WM 1M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQMA116
WS512K32-20G2M 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68
WS512K32F-25G4TM 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, QMA68
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q16DWSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSNIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSNIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q16DWSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
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