參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q32BVZEAG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8
文件頁(yè)數(shù)： 1/79頁(yè)
文件大小： 1090K
代理商： W25Q32BVZEAG
W25Q32BV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 1 -
Revision F
3V 32M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W3EG6466S335AD4M 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200
W3EG7264S335AD4SG 64M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200
WF1M32B-120G2UI3A 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 120 ns, CQFP68
WF1M32B-120H1I3A 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 120 ns, CPGA66
WE128K32N-150G2TC 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q32BVZEAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVZEIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:32MB SPI FLASH
W25Q32BVZEIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVZPAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVZPAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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