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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W25Q32BVZEAG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類(lèi)： | PROM |
| 英文描述： | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 56/79頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1090K |
| 代理商： | W25Q32BVZEAG |
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W25Q32BV
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3. PACKAGE TYPES AND PIN CONFIGURATIONS
W25Q32BV is offered in an 8-pin SOIC 208-mil (package code SS), an 8-pad WSON 6x5-mm or 8x6-mm
(package code ZP & ZE), an 8-pin PDIP 300-mil (package code DA), a 16-pin SOIC 300-mil (package
code SF) and a 24-ball 8x6-mm TFBGA (package code TC) as shown in Figure 1a-e respectively.
Package diagrams and dimensions are illustrated at the end of this datasheet.
3.1 Pin Configuration SOIC 208-mil
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
DI (IO
0)
CLK
Top View
3)
Figure 1a. W25Q32BV Pin Assignments, 8-pin SOIC 208-mil (Package Code SS)
3.2 Pad Configuration WSON 6x5-mm / 8X6-mm
1
2
3
4
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
DI (IO
0)
CLK
Top View
8
7
6
5
Figure 1b. W25Q32BV Pad Assignments, 8-pad WSON 6x5-mm / 8x6-mm (Package Code ZP & ZE)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3EG6466S335AD4M | 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200 |
| W3EG7264S335AD4SG | 64M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200 |
| WF1M32B-120G2UI3A | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 120 ns, CQFP68 |
| WF1M32B-120H1I3A | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 120 ns, CPGA66 |
| WE128K32N-150G2TC | 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q32BVZEAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVZEIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:32MB SPI FLASH |
| W25Q32BVZEIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVZPAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVZPAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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