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參數(shù)資料
| 型號： | W947D6HBHX5E |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 8M X 16 DDR DRAM, 5 ns, PBGA60 |
| 封裝： | 8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, VFBGA-60 |
| 文件頁數(shù)： | 52/60頁 |
| 文件大?。?/td> | 1160K |
| 代理商： | W947D6HBHX5E |
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W947D6HB / W947D2HB
128Mb Mobile LPDDR
Publication Release Date:Jun,17, 2011
- 56 -
Revision A01-003
9. PACKAGE DIMENSIONS
9.1: LPDDR X 16
VBGA60Ball (8X9 MM^2, Ball pitch:0.8mm)
Note:
1. Ball land:0.5mm. Ball opening:0.4mm. PCB Ball land suggested ≦0.4mm
2. Dimensions apply to Solder Balls Post-Reflow. The Pre-Reflow diameter is 0.42 on a 0.4 SMD Ball Pad.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS57C256F-70LMB | 32K X 8 UVPROM, 70 ns, CQCC32 |
| WMS128K8C-120FEIEA | 128K X 8 STANDARD SRAM, 120 ns, CDFP32 |
| WMS128K8L-100FEIE | 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, CDFP32 |
| WMS128K8L-120FECEA | 128K X 8 STANDARD SRAM, 120 ns, CDFP32 |
| WMS128K8L-120DRIEA | 128K X 8 STANDARD SRAM, 120 ns, CDSO32 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W947D6HBHX5I | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:128Mb Mobile LPDDR |
| W947D6HBHX5I TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: |
| W947D6HBHX6E | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC LPDDR SDRAM 128MBIT 60VFBGA |
| W947D6HBHX6G | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:128Mb Mobile LPDDR |
| W948D2FB | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:256Mb Mobile LPDDR |
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