參數(shù)資料
型號: XC2S150-5FG256I
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 63/99頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Spartan®-II
LAB/CLB數(shù): 864
邏輯元件/單元數(shù): 3888
RAM 位總計: 49152
輸入/輸出數(shù): 176
門數(shù): 150000
電源電壓: 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FBGA(17x17)
Spartan-II FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS001-3 (v2.8) June 13, 2008
Module 3 of 4
Product Specification
66
R
CLB Distributed RAM Switching Characteristics
CLB Shift Register Switching Characteristics
Symbol
Description
Speed Grade
Units
-6
-5
Min
Max
Min
Max
Sequential Delays
TSHCKO16
Clock CLK to X/Y outputs (WE active, 16 x 1 mode)
-
2.2
-
2.6
ns
TSHCKO32
Clock CLK to X/Y outputs (WE active, 32 x 1 mode)
-
2.5
-
3.0
ns
Setup/Hold Times with Respect to Clock CLK(1)
TAS / TAH
F/G address inputs
0.7 / 0
-
0.7 / 0
-
ns
TDS / TDH
BX/BY data inputs (DIN)
0.8 / 0
-
0.9 / 0
-
ns
TWS / TWH
CE input (WS)
0.9 / 0
-
1.0 / 0
-
ns
Clock CLK
TWPH
Minimum pulse width, High
-
2.9
-
2.9
ns
TWPL
Minimum pulse width, Low
-
2.9
-
2.9
ns
TWC
Minimum clock period to meet address write cycle time
-
5.8
-
5.8
ns
Notes:
1.
A zero hold time listing indicates no hold time or a negative hold time.
Symbol
Description
Speed Grade
Units
-6
-5
Min
Max
Min
Max
Sequential Delays
TREG
Clock CLK to X/Y outputs
-
3.47
-
3.88
ns
Setup Times with Respect to Clock CLK
TSHDICK
BX/BY data inputs (DIN)
0.8
-
0.9
-
ns
TSHCECK
CE input (WS)
0.9
-
1.0
-
ns
Clock CLK
TSRPH
Minimum pulse width, High
-
2.9
-
2.9
ns
TSRPL
Minimum pulse width, Low
-
2.9
-
2.9
ns
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93AA56C-I/MS IC EEPROM 2KBIT 3MHZ 8MSOP
24C01C-I/P IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8DIP
4-229910-1 CLAMP, CABLE
747275-2 CONN D-SUB STRAIN RELIEF 25POS
1-229910-1 CLAMP, CABLE
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S150-5FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V 864 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC2S150-5FG456I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC2S150-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC2S150-5FGG256I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays
XC2S150-5FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 456-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)