參數(shù)資料
型號(hào)： XC2S150-5FG256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 79/99頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 864
邏輯元件/單元數(shù)： 3888
RAM 位總計(jì)： 49152
輸入/輸出數(shù)： 176
門數(shù)： 150000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FBGA（17x17）
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
80
R
I/O
0
-
D8
83
I/O
0
-
P188
A6
86
I/O, VREF
0
P12
P189
B7
89
GND
-
P190
GND*
-
I/O
0
-
P191
C8
92
I/O
0
-
P192
D7
95
I/O
0
-
P193
E7
98
I/O
0
P11
P194
C7
104
I/O
0
P10
P195
B6
107
VCCINT
-
P9
P196
VCCINT*-
VCCO
0
-
P197
VCCO
Bank 0*
-
GND
-
P8
P198
GND*
-
I/O
0
P7
P199
A5
110
I/O
0
P6
P200
C6
113
I/O
0
-
P201
B5
116
I/O
0
-
D6
119
I/O
0
-
P202
A4
122
I/O, VREF
0
P5
P203
B4
125
GND
-
GND*
-
I/O
0
-
P204
E6
128
I/O
0
-
D5
131
I/O
0
P4
P205
A3
134
I/O
0
-
C5
137
I/O
0
P3
P206
B3
140
TCK
-
P2
P207
C4
-
VCCO
0
P1
P208
VCCO
Bank 0*
-
VCCO
7
P144
P208
VCCO
Bank 7*
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx PCI
cores.
2.
Pads labelled GND*, VCCINT*, VCCO Bank 0*, VCCO Bank 1*,
VCCO Bank 2*, VCCO Bank 3*, VCCO Bank 4*, VCCO Bank 5*,
VCCO Bank 6*, VCCO Bank 7* are internally bonded to
independent ground or power planes within the package.
3.
See "VCCO Banks" for details on VCCO banking.
XC2S50 Device Pinouts (Continued)
XC2S50 Pad Name
TQ144
PQ208
FG256
Bndry
Scan
Function
Bank
Additional XC2S50 Package Pins
TQ144
Not Connected Pins
P104
P105
-
11/02/00
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93AA56C-I/MS IC EEPROM 2KBIT 3MHZ 8MSOP
24C01C-I/P IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8DIP
4-229910-1 CLAMP, CABLE
747275-2 CONN D-SUB STRAIN RELIEF 25POS
1-229910-1 CLAMP, CABLE
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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XC2S150-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S150-5FGG256I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays
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