V
參數(shù)資料
型號(hào)： XC2S150-5FG256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 74/99頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-II
LAB/CLB數(shù)： 864
邏輯元件/單元數(shù)： 3888
RAM 位總計(jì)： 49152
輸入/輸出數(shù)： 176
門(mén)數(shù)： 150000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FBGA（17x17）
Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
76
R
VCCINT
-P85
P24
A9
P171
-
I/O
1
-
P23
D8
P172
24
I/O
1
-
P22
C8
P173
27
I/O
1
-
P174
30
I/O
1
-
P175
33
I/O
1
-
P176
36
GND
-
---
P177
-
I/O, VREF
1P86
P21
B8
P178
39
I/O
1
-
P179
42
I/O
1
-
P20
A8
P180
45
I/O
1
P87
P19
B7
P181
48
I, GCK2
1
P88
P18
A7
P182
54
GND
-
P89
P17
C7
P183
-
VCCO
1P90
P16
D7
P184
-
VCCO
0P90
P16
D7
P184
-
I, GCK3
0
P91
P15
A6
P185
55
VCCINT
-P92
P14
B6
P186
-
I/O
0
-
P13
C6
P187
62
I/O
0
-
P188
65
I/O, VREF
0P93
P12
D6
P189
68
GND
-
---
P190
-
I/O
0
-
P191
71
I/O
0
-
P192
74
I/O
0
-
P193
77
I/O
0
-
P11
A5
P194
80
I/O
0
-
P10
B5
P195
83
VCCINT
-
P94
P9
C5
P196
-
VCCO
0
---
P197
-
GND
-
P8
D5
P198
-
I/O
0
P95
P7
A4
P199
86
I/O
0
P96
P6
B4
P200
89
I/O
0
-
P201
92
XC2S30 Device Pinouts (Continued)
XC2S30 Pad Name
VQ100 TQ144 CS144 PQ208
Bndry
Scan
Function
Bank
I/O, VREF
0
P97
P5
C4
P203
95
I/O
0
-
P204
98
I/O
0
-
P4
A3
P205
101
I/O
0
P98
P3
B3
P206
104
TCK
-
P99
P2
C3
P207
-
VCCO
0
P100
P1
A2
P208
-
VCCO
7
P100
P144
B2
P208
-
04/18/01
Notes:
1.
IRDY and TRDY can only be accessed when using Xilinx
PCI cores.
2.
See "VCCO Banks" for details on VCCO banking.
Additional XC2S30 Package Pins
VQ100
Not Connected Pins
P28
P29
--
11/02/00
TQ144
Not Connected Pins
P104
P105
-
11/02/00
CS144
Not Connected Pins
M3
N3
--
11/02/00
PQ208
Not Connected Pins
P7
P13
P38
P44
P55
P56
P60
P97
P112
P118
P143
P149
P165
P202
-
11/02/00
Notes:
1.
For the PQ208 package, P13, P38, P118, and P143, which
are Not Connected Pins on the XC2S30, are assigned to
VCCINT on larger devices.
XC2S30 Device Pinouts (Continued)
XC2S30 Pad Name
VQ100 TQ144 CS144 PQ208
Bndry
Scan
Function
Bank
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93AA56C-I/MS IC EEPROM 2KBIT 3MHZ 8MSOP
24C01C-I/P IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8DIP
4-229910-1 CLAMP, CABLE
747275-2 CONN D-SUB STRAIN RELIEF 25POS
1-229910-1 CLAMP, CABLE
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC2S150-5FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V 864 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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XC2S150-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC2S150-5FGG256I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays
XC2S150-5FGG456C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 150K 456-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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