參數(shù)資料
型號： XC3S500E-4PQ208I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 130/227頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3E 208PQFP
標準包裝： 24
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 1164
邏輯元件/單元數(shù)： 10476
RAM 位總計： 368640
輸入/輸出數(shù)： 158
門數(shù)： 500000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
215
FG400 Footprint
X-Ref Target - Figure 87
Left Half of Package
(top view)
156
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
62
INPUT: Unrestricted,
general-purpose input pin
46
DUAL: Configuration pin,
then possible user I/O
24
VREF: User I/O or input
voltage reference for bank
16
CLK: User I/O, input, or
clock buffer input
2
CONFIG: Dedicated
configuration pins
4
JTAG: Dedicated JTAG
port pins
42
GND: Ground
24
VCCO: Output voltage
supply for bank
16
VCCINT: Internal core
supply voltage (+1.2V)
8
VCCAUX: Auxiliary supply
voltage (+2.5V)
0
N.C.: Not connected
Figure 87: FG400 Package Footprint (top view)
12
34
56
78
10
A
GND
I/O
L31N_0
I/O
INPUT
L29N_0
INPUT
L29P_0
I/O
L25N_0
I/O
L25P_0
I/O
L18N_0
GCLK11
I/O
L18P_0
GCLK10
B
I/O
L03P_3
I/O
L31P_0
TDI
VCCO_0
I/O
L27N_0
I/O
L27P_0
GND
I/O
L22N_0
VREF_0
I/O
L22P_0
VCCO_0
C
I/O
L03N_3
PROG_B
GND
I/O
L32P_0
I/O
L30N_0
VREF_0
I/O
L28P_0
I/O
INPUT
L23N_0
I/O
L21N_0
I/O
D
I/O
L04P_3
I/O
L01N_3
I/O
L01P_3
I/O
L32N_0
HSWAP
I/O
L30P_0
I/O
L28N_0
VCCO_0
INPUT
L23P_0
I/O
L21P_0
GND
E
I/O
L04N_3
VCCO_3
I/O
L02N_3
VREF_3
I/O
L02P_3
INPUT
L26N_0
INPUT
L26P_0
I/O
L19P_0
I/O
L16N_0
GCLK7
F
I/O
L06N_3
I/O
L06P_3
I/O
L05N_3
I/O
L05P_3
INPUT
GND
I/O
L24N_0
VREF_0
I/O
L24P_0
I/O
L19N_0
VCCO_0
G
INPUT
GND
I/O
L07P_3
I/O
L07N_3
I/O
L08N_3
INPUT
I/O
INPUT
L20P_0
INPUT
L20N_0
INPUT
L17N_0
GCLK9
H
INPUT
I/O
L09P_3
I/O
L09N_3
VREF_3
VCCO_3
I/O
L08P_3
I/O
L10P_3
I/O
L10N_3
GND
VCCINT
INPUT
L17P_0
GCLK8
J
I/O
L12N_3
I/O
L12P_3
I/O
L11P_3
I/O
L11N_3
INPUT
I/O
L13N_3
VCCAUX
VCCINT
GND
VCCINT
K
GND
I/O
L14N_3
LHCLK1
I/O
L14P_3
LHCLK0
VCCAUX
INPUT
VREF_3
I/O
L13P_3
I/O
L15P_3
LHCLK2
GND
VCCINT
GND
L
I/O
L16N_3
LHCLK5
VCCO_3
I/O
L17N_3
LHCLK7
GND
INPUT
VCCO_3
I/O
L15N_3
LHCLK3
IRDY2
INPUT
GND
VCCINT
M
I/O
L16P_3
LHCLK4
TRDY2
INPUT
I/O
L17P_3
LHCLK6
I/O
L19N_3
I/O
L19P_3
I/O
L20P_3
I/O
L18N_3
I/O
L18P_3
VCCINT
GND
N
I/O
L21P_3
I/O
L21N_3
I/O
L23P_3
I/O
L23N_3
INPUT
I/O
L20N_3
VREF_3
I/O
L22P_3
VCCINT VCCAUX
VCCINT
P
I/O
L24P_3
GND
INPUT
VCCO_3
I/O
L25P_3
INPUT
VREF_3
I/O
L22N_3
I/O
GND
R
I/O
L24N_3
I/O
L26P_3
I/O
L27P_3
I/O
L27N_3
I/O
L25N_3
GND
I/O
L09N_2
VREF_2
INPUT
L11N_2
I/O
T
I/O
L28N_3
VREF_3
I/O
L26N_3
I/O
L29N_3
INPUT
I/O
L06P_2
I/O
L06N_2
I/O
L09P_2
INPUT
L11P_2
INPUT
L14P_2
INPUT
L14N_2
VREF_2
U
I/O
L28P_3
VCCO_3
I/O
L29P_3
I/O
L01P_2
CSO_B
I/O
L03P_2
DOUT
BUSY
INPUT
L05P_2
I/O
L07N_2
VCCO_2
I/O
L12N_2
VCCAUX
V
I/O
L30N_3
I/O
L30P_3
GND
I/O
L01N_2
INIT_B
INPUT
L05N_2
I/O
L07P_2
I/O
L10N_2
I/O
L12P_2
W
INPUT
L02P_2
INPUT
I/O
L04P_2
VCCO_2
INPUT
L08P_2
GND
I/O
L10P_2
I/O
Y
GND
INPUT
L02N_2
I/O
VREF_2
I/O
L04N_2
I/O
INPUT
L08N_2
I/O
L13N_2
I/O
L13P_2
GND
Bank 0
Ba
n
k
3
Bank 2
GCLK13
L15N_2
D6
GCLK2
D2
L18P_2
I/O
GCLK12
L15P_2
D7
I/O
GCLK14
D4
L16P_2
I/O
LK15
D3
L16N_2
I/O
GC
CSI_B
MOSI
L03N_2
I/O
9
DS312-4_08_101905
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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5205980-4 CONN D-SUB SCREW RETAINER KIT
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參數(shù)描述
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XC3S500E-4PQG208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3S500E-4VQ100C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S500E-4VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S500E-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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