參數(shù)資料
型號： XC3S500E-4PQ208I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 175/227頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3E 208PQFP
標準包裝： 24
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 1164
邏輯元件/單元數(shù)： 10476
RAM 位總計： 368640
輸入/輸出數(shù)： 158
門數(shù)： 500000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應商設備封裝： 208-PQFP（28x28）
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Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
51
Every FPGA input provides a possible DCM clock input, but
the path is not temperature and voltage compensated like
the GCLKs. Alternatively, clock signals within the FPGA
optionally provide a DCM clock input via a Global Clock
Multiplexer Buffer (BUFGMUX). The global clock net
connects directly to the CLKIN input. The internal and
external connections are shown in Figure 42a and
Figure 42c, respectively.
Table 31: Direct Clock Input and Optional External Feedback to Left-Edge DCMs (XC3S1200E and XC3S1600E)
Diff.
Clock
Single-Ended Pin Number by Package Type
Left Edge
VQ100
CP132
TQ144
PQ208
FT256
FG320
FG400
FG484
LHCLK
DCM/BUFGMUX
BUFGMUX_X0Y5
D
BUFGMUX_X0Y4
C
Pa
ir
P
P9
F3
P14
P22
H5
J5
K3
M5
LHCLK0
DCM_X0Y2
Cl
oc
k
L
ine
s
N
P10F2P15
P23
H6
J4
K2
L5
LHCLK1
Pa
ir
P
P11F1P16
P24
H3
J1
K7
L8
LHCLK2
N
P12G1P17
P25
H4
J2
L7
M8
LHCLK3
BUFGMUX_X0Y3
B
BUFGMUX_X0Y2
A
BUFGMUX_X0Y9
H
BUFGMUX_X0Y8
G
Pa
ir
P
P15G3P20
P28
J2
K3
M1
LHCLK4
DCM_X0Y1
Cl
oc
k
L
ines
N
P16H1P21
P29
J3
K4
L1
N1
LHCLK5
Pa
ir
P
P17H2P22
P30
J5
K6
M3
LHCLK6
N
P18H3P23
P31
J4
K5
L3
M4
LHCLK7
BUFGMUX_X0Y7
F
BUFGMUX_X0Y6
E
Table 32: Direct Clock Input and Optional External Feedback to Right-Edge DCMs (XC3S1200E and XC3S1600E)
Right Edge
Single-Ended Pin Number by Package Type
Diff.
Clock
DCM/BUFGMUX
RHCLK
VQ100
CP132
TQ144
PQ208
FT256
FG320
FG400
FG484
D
BUFGMUX_X3Y5
C
BUFGMUX_X3Y4
Cloc
k
Lin
e
s
DCM_X3Y2
RHCLK7
P68
G13
P94
P135
H11
J14
J20
L19
N
Pa
ir
RHCLK6
P67
G14
P93
P134
H12
J15
K20
L18
P
RHCLK5
P66
H12
P92
P133
H14
J16
K14
L21
N
Pa
ir
RHCLK4
P65
H13
P91
P132
H15
J17
K13
L20
P
B
BUFGMUX_X3Y3
A
BUFGMUX_X3Y2
H
BUFGMUX_X3Y9
G
BUFGMUX_X3Y8
Cloc
k
Lin
e
s
DCM_X3Y1
RHCLK3
P63
J14
P88
P129
J13
K14
L14
M16
N
Pa
ir
RHCLK2
P62
J13
P87
P128
J14
K15
L15
M15
P
RHCLK1
P61
J12
P86
P127
J16
K12
L16
M22
N
Pa
ir
RHCLK0
P60
K14
P85
P126
K16
K13
M16
N22
P
F
BUFGMUX_X3Y7
E
BUFGMUX_X3Y6
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PDF描述
AYM36DTAT CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
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XC3S500E-4PQG208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3S500E-4VQ100C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S500E-4VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S500E-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27）
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