參數(shù)資料
型號(hào): XC3S500E-4PQ208I
廠商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 132/227頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3E 208PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 24
系列: Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù): 1164
邏輯元件/單元數(shù): 10476
RAM 位總計(jì): 368640
輸入/輸出數(shù): 158
門數(shù): 500000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 208-PQFP(28x28)
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)當(dāng)前第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)第221頁(yè)第222頁(yè)第223頁(yè)第224頁(yè)第225頁(yè)第226頁(yè)第227頁(yè)
Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
217
FG484: 484-ball Fine-pitch Ball Grid Array
The 484-ball fine-pitch ball grid array, FG484, supports the
XC3S1600E FPGA.
Table 154 lists all the FG484 package pins. They are sorted
by bank number and then by pin name. Pairs of pins that
form a differential I/O pair appear together in the table. The
table also shows the pin number for each pin and the pin
type, as defined earlier.
An electronic version of this package pinout table and
footprint diagram is available for download from the Xilinx
website at:
Pinout Table
Table 154: FG484 Package Pinout
Bank
XC3S1600E
Pin Name
FG484
Ball
Type
0
IO
B6
I/O
0
IO
B13
I/O
0
IO
C5
I/O
0
IO
C14
I/O
0
IO
E16
I/O
0
IO
F9
I/O
0
IO
F16
I/O
0
IO
G8
I/O
0
IO
H10
I/O
0
IO
H15
I/O
0
IO
J11
I/O
0
IO/VREF_0
G12
VREF
0
IO_L01N_0
C18
I/O
0
IO_L01P_0
C19
I/O
0
IO_L03N_0/VREF_0
A20
VREF
0
IO_L03P_0
A21
I/O
0
IO_L04N_0
A19
I/O
0
IO_L04P_0
A18
I/O
0
IO_L06N_0
C16
I/O
0
IO_L06P_0
D16
I/O
0
IO_L07N_0
A16
I/O
0
IO_L07P_0
A17
I/O
0
IO_L09N_0/VREF_0
B15
VREF
0
IO_L09P_0
C15
I/O
0
IO_L10N_0
G15
I/O
0
IO_L10P_0
F15
I/O
0
IO_L11N_0
D14
I/O
0
IO_L11P_0
E14
I/O
0
IO_L12N_0/VREF_0
A14
VREF
0
IO_L12P_0
A15
I/O
0
IO_L13N_0
H14
I/O
0
IO_L13P_0
G14
I/O
0
IO_L15N_0
G13
I/O
0
IO_L15P_0
F13
I/O
0
IO_L16N_0
J13
I/O
0
IO_L16P_0
H13
I/O
0
IO_L18N_0/GCLK5
E12
GCLK
0
IO_L18P_0/GCLK4
F12
GCLK
0
IO_L19N_0/GCLK7
C12
GCLK
0
IO_L19P_0/GCLK6
B12
GCLK
0
IO_L21N_0/GCLK11
B11
GCLK
0
IO_L21P_0/GCLK10
C11
GCLK
0
IO_L22N_0
D11
I/O
0
IO_L22P_0
E11
I/O
0
IO_L24N_0
A9
I/O
0
IO_L24P_0
A10
I/O
0
IO_L25N_0/VREF_0
D10
VREF
0
IO_L25P_0
C10
I/O
0
IO_L27N_0
H8
I/O
0
IO_L27P_0
H9
I/O
0
IO_L28N_0
C9
I/O
0
IO_L28P_0
B9
I/O
0
IO_L29N_0
E9
I/O
0
IO_L29P_0
D9
I/O
0
IO_L30N_0
B8
I/O
0
IO_L30P_0
A8
I/O
0
IO_L32N_0/VREF_0
F7
VREF
0
IO_L32P_0
F8
I/O
0
IO_L33N_0
A6
I/O
0
IO_L33P_0
A7
I/O
0
IO_L35N_0
A4
I/O
0
IO_L35P_0
A5
I/O
0
IO_L36N_0
E7
I/O
0
IO_L36P_0
D7
I/O
0
IO_L38N_0/VREF_0
D6
VREF
0
IO_L38P_0
D5
I/O
0
IO_L39N_0
B4
I/O
0
IO_L39P_0
B3
I/O
0
IO_L40N_0/HSWAP
D4
DUAL
0
IO_L40P_0
C4
I/O
0
IP
B19
INPUT
Table 154: FG484 Package Pinout (Cont’d)
Bank
XC3S1600E
Pin Name
FG484
Ball
Type
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AYM36DTAT CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
5205980-4 CONN D-SUB SCREW RETAINER KIT
ASM36DTAT CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
AGM36DTAT CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
AMC36DRTN-S93 CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S500E-4PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 500K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
XC3S500E-4PQG208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
XC3S500E-4VQ100C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S500E-4VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S500E-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)