參數(shù)資料
型號： XC3S500E-4PQ208I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 131/227頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3E 208PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 1164
邏輯元件/單元數(shù)： 10476
RAM 位總計(jì)： 368640
輸入/輸出數(shù)： 158
門數(shù)： 500000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
216
FG400 Footprint
Right Half of Package
(top view)
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
GND
I/O
L09N_0
VREF_0
I/O
L09P_0
I/O
L06N_0
I/O
L04P_0
I/O
L04N_0
I/O
L03N_0
VREF_0
I/O
L03P_0
GND
A
INPUT
L14N_0
INPUT
L14P_0
I/O
L10N_0
GND
I/O
L06P_0
VCCO_0
I/O
L01N_0
INPUT
TDO
INPUT
B
I/O
VREF_0
I/O
L12N_0
I/O
L10P_0
I/O
L07N_0
INPUT
L05P_0
INPUT
L02N_0
I/O
L01P_0
GND
I/O
L30N_1
LDC2
I/O
L30P_1
LDC1
C
VCCAUX
I/O
L12P_0
VCCO_0
I/O
L07P_0
INPUT
L05N_0
INPUT
L02P_0
TCK
I/O
L29N_1
LDC0
VCCO_1
I/O
L28N_1
D
I/O
L16P_0
GCLK6
I/O
L13N_0
I/O
INPUT
L08N_0
INPUT
L08P_0
I/O
TMS
I/O
L29P_1
HDC
INPUT
VREF_1
I/O
L28P_1
E
I/O
L15P_0
GCLK4
I/O
L13P_0
I/O
GND
I/O
L25P_1
I/O
L27P_1
I/O
L27N_1
I/O
L26N_1
I/O
L26P_1
F
I/O
L15N_0
GCLK5
GND
INPUT
L11P_0
INPUT
L11N_0
INPUT
I/O
L25N_1
VCCO_1
INPUT
GND
I/O
L24P_1
G
VCCINT VCCAUX
VCCINT
INPUT
I/O
L22N_1
I/O
L22P_1
I/O
L23P_1
I/O
L23N_1
I/O
L21N_1
I/O
L24N_1
VREF_1
H
GND
VCCINT
I/O
L19N_1
A0
I/O
L19P_1
INPUT
I/O
L18P_1
A2
I/O
L20N_1
I/O
L20P_1
I/O
L21P_1
J
VCCINT
GND
VCCO_1
I/O
L18N_1
A1
GND
INPUT
VREF_1
VCCO_1
K
GND
VCCINT
GND
VCCAUX
INPUT
I/O
L13N_1
VREF_1
GND
L
VCCINT
GND
VCCINT VCCAUX
I/O
L11P_1
I/O
L12P_1
A12
I/O
L12N_1
A11
I/O
L13P_1
INPUT
M
I/O
D5
VCCINT
GND
INPUT
I/O
L11N_1
I/O
L09P_1
VCCO_1
I/O
L10P_1
I/O
L10N_1
INPUT
N
I/O
L25N_2
INPUT
I/O
L09N_1
I/O
L07P_1
I/O
L07N_1
GND
I/O
L08N_1
VREF_1
P
VCCO_2
INPUT
L20P_2
I/O
L25P_2
GND
INPUT
I/O
L05P_1
I/O
L05N_1
INPUT
I/O
L08P_1
R
I/O
M1
INPUT
L20N_2
INPUT
L23N_2
VREF_2
INPUT
L23P_2
I/O
L28N_2
INPUT
I/O
L02P_1
A14
I/O
L02N_1
A13
VCCO_1
I/O
L06N_1
T
GND
I/O
L21N_2
I/O
L24N_2
VCCO_2
I/O
L28P_2
I/O
L30P_2
A21
I/O
L01P_1
A16
I/O
L01N_1
A15
I/O
L03P_1
I/O
L06P_1
U
I/O
L21P_2
I/O
L24P_2
INPUT
L26N_2
INPUT
L26P_2
I/O
L30N_2
A20
DONE
GND
I/O
L03N_1
VREF_1
I/O
L04P_1
V
VCCO_2
I/O
L22N_2
VREF_2
I/O
L22P_2
GND
I/O
INPUT
L29N_2
VCCO_2
I/O
L31P_2
VS2
A19
I/O
L32N_2
CCLK
I/O
L04N_1
W
I/O
L19P_2
M0
I/O
L19N_2
DIN
D0
I/O
L27N_2
A22
I/O
L27P_2
A23
INPUT
L29P_2
I/O
VREF_2
I/O
L31N_2
VS1
A18
I/O
L32P_2
VS0
A17
GND
Y
Ba
n
k
1
Bank 2
Bank 0
I/O
L18N_2
D1
GCLK3
INPUT
L17P_2
RDWR_B
GCLK0
INPUT
L17N_2
M2
GCLK1
RHCLK1
L14N_1
A9
I/O
C
RH LK0
A10
L14P_1
C
I/O
L16P_1
A6
IRDY1
RH LK4
L16N_1
A5
I/O
RHCLK5
RHCLK3
L15N_1
TRDY1
A7
I/O
L15P_1
A8
RHCLK2
RHCLK6
A4
L17P_1
I/O
RHCLK7
A3
L17N_1
I/O
DS312-4_09_101905
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PDF描述
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參數(shù)描述
XC3S500E-4PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-3E FPGA 500K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S500E-4PQG208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3S500E-4VQ100C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S500E-4VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S500E-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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