參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S500E-4PQ208I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 188/227頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3E 208PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 1164
邏輯元件/單元數(shù)： 10476
RAM 位總計(jì)： 368640
輸入/輸出數(shù)： 158
門數(shù)： 500000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
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Spartan-3E FPGA Family: Functional Description
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
63
Interconnect
For additional information, refer to the “Using Interconnect”
chapter in UG331.
Interconnect is the programmable network of signal
pathways between the inputs and outputs of functional
elements within the FPGA, such as IOBs, CLBs, DCMs, and
block RAM.
Interconnect, also called routing, is segmented for optimal
connectivity. Functionally, interconnect resources are
identical to that of the Spartan-3 architecture. There are four
kinds of interconnects: long lines, hex lines, double lines,
and direct lines. The Xilinx Place and Route (PAR) software
exploits the rich interconnect array to deliver optimal system
performance and the fastest compile times.
Switch Matrix
The switch matrix connects to the different kinds of
interconnects across the device. An interconnect tile, shown
in Figure 48, is defined as a single switch matrix connected
to a functional element, such as a CLB, IOB, or DCM. If a
functional element spans across multiple switch matrices
such as the block RAM or multipliers, then an interconnect
tile is defined by the number of switch matrices connected
to that functional element. A Spartan-3E device can be
represented as an array of interconnect tiles where
interconnect resources are for the channel between any two
adjacent interconnect tile rows or columns as shown in
X-Ref Target - Figure 48
Figure 48: Four Types of Interconnect Tiles (CLBs, IOBs, DCMs, and Block RAM/Multiplier)
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
CLB
18Kb
Block
RAM
MULT
18 x 18
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
DCM
DS312_08_100110
X-Ref Target - Figure 49
Figure 49: Array of Interconnect Tiles in Spartan-3E FPGA
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
Switch
Matrix
Switch
Matrix
IOB
Switch
Matrix
CLB
Switch
Matrix
CLB
IOB
CLB
Switch
Matrix
Switch
Matrix
DS312_09_100110
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PDF描述
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XC3S500E-4PQG208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
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XC3S500E-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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