參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S500E-4PQG208I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 112/227頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3E 500K 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù)： 1164
邏輯元件/單元數(shù)： 10476
RAM 位總計(jì)： 368640
輸入/輸出數(shù)： 158
門(mén)數(shù)： 500000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
配用： 122-1536-ND - KIT STARTER SPARTAN-3E
其它名稱： 122-1718
XC3S500E-4PQG208I-ND
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)當(dāng)前第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)第221頁(yè)第222頁(yè)第223頁(yè)第224頁(yè)第225頁(yè)第226頁(yè)第227頁(yè)
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
2
Copyright 2005–2013 Xilinx, Inc. XILINX, the Xilinx logo, Virtex, Spartan, ISE, Artix, Kintex, Zynq, Vivado, and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx
in the United States and other countries. PCI and PCI-X are trademarks of PCI-SIG and used under license. All other trademarks are the property of their respective owners.
Introduction
The Spartan-3E family of Field-Programmable Gate
Arrays (FPGAs) is specifically designed to meet the needs
of high volume, cost-sensitive consumer electronic
applications. The five-member family offers densities
ranging from 100,000 to 1.6 million system gates, as shown
The Spartan-3E family builds on the success of the earlier
Spartan-3 family by increasing the amount of logic per I/O,
significantly reducing the cost per logic cell. New features
improve system performance and reduce the cost of
configuration. These Spartan-3E FPGA enhancements,
combined with advanced 90 nm process technology, deliver
more functionality and bandwidth per dollar than was
previously possible, setting new standards in the
programmable logic industry.
Because of their exceptionally low cost, Spartan-3E FPGAs
are ideally suited to a wide range of consumer electronics
applications, including broadband access, home
networking, display/projection, and digital television
equipment.
The Spartan-3E family is a superior alternative to mask
programmed ASICs. FPGAs avoid the high initial cost, the
lengthy development cycles, and the inherent inflexibility of
conventional ASICs. Also, FPGA programmability permits
design upgrades in the field with no hardware replacement
necessary, an impossibility with ASICs.
Features
Very low cost, high-performance logic solution for
high-volume, consumer-oriented applications
Proven advanced 90-nanometer process technology
Multi-voltage, multi-standard SelectIO interface pins
Up to 376 I/O pins or 156 differential signal pairs
LVCMOS, LVTTL, HSTL, and SSTL single-ended signal
standards
3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, and 1.2V signaling
622+ Mb/s data transfer rate per I/O
True LVDS, RSDS, mini-LVDS, differential HSTL/SSTL
differential I/O
Enhanced Double Data Rate (DDR) support
DDR SDRAM support up to 333 Mb/s
Abundant, flexible logic resources
Densities up to 33,192 logic cells, including optional shift
register or distributed RAM support
Efficient wide multiplexers, wide logic
Fast look-ahead carry logic
Enhanced 18 x 18 multipliers with optional pipeline
IEEE 1149.1/1532 JTAG programming/debug port
Hierarchical SelectRAM memory architecture
Up to 648 Kbits of fast block RAM
Up to 231 Kbits of efficient distributed RAM
Up to eight Digital Clock Managers (DCMs)
Clock skew elimination (delay locked loop)
Frequency synthesis, multiplication, division
High-resolution phase shifting
Wide frequency range (5 MHz to over 300 MHz)
Eight global clocks plus eight additional clocks per each half
of device, plus abundant low-skew routing
Configuration interface to industry-standard PROMs
Low-cost, space-saving SPI serial Flash PROM
x8 or x8/x16 parallel NOR Flash PROM
Low-cost Xilinx Platform Flash with JTAG
Complete Xilinx ISE and WebPACK software
embedded processor cores
Fully compliant 32-/64-bit 33 MHz PCI support (66 MHz in
some devices)
Low-cost QFP and BGA packaging options
Common footprints support easy density migration
Pb-free packaging options
8
Spartan-3E FPGA Family:
Introduction and Ordering Information
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
Table 1: Summary of Spartan-3E FPGA Attributes
Device
System
Gates
Equivalent
Logic Cells
CLB Array
(One CLB = Four Slices)
Distributed
RAM bits(1)
Block
RAM
bits(1)
Dedicated
Multipliers
DCMs
Maximum
User I/O
Maximum
Differential
I/O Pairs
Rows Columns
Total
CLBs
Total
Slices
XC3S100E
100K
2,160
22
16
240
960
15K
72K
4
2
108
40
XC3S250E
250K
5,508
34
26
612
2,448
38K
216K
12
4
172
68
XC3S500E
500K
10,476
46
34
1,164
4,656
73K
360K
20
4
232
92
XC3S1200E
1200K
19,512
60
46
2,168
8,672
136K
504K
28
8
304
124
XC3S1600E
1600K
33,192
76
58
3,688
14,752
231K
648K
36
8
376
156
Notes:
1.
By convention, one Kb is equivalent to 1,024 bits.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TPSD476K016R0080 CAP TANT 47UF 16V 10% 2917
QPDF-100-5 POWER SUPPLY ENCLOSED 5V 20A
HCC05DRYI-S13 CONN EDGECARD 10POS .100 EXTEND
745886-2 CONN D-SUB RCPT STR 25POS PCB AU
MC7812AECTBU IC REG LDO 12V 1A TO-220
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S500E-4VQ100C 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S500E-4VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S500E-4VQG100I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S500E-5CP132C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 500K GATES 10476 CELLS 657MHZ 90NM 1.2V 132C - Trays
XC3S500E-5CPG132C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 132CSBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*