參數(shù)資料
型號(hào): XCV200E-6FG256C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 106/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 1176
邏輯元件/單元數(shù): 5292
RAM 位總計(jì): 114688
輸入/輸出數(shù): 176
門數(shù): 306393
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FBGA(17x17)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
108
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
4
IO_L154N
AG23
4
IO_L155P_YY
AF22
4
IO_L155N_YY
AE22
4
IO_VREF_L156P_YY
AJ22
4
IO_L156N_YY
AG22
4
IO_L157P
AK244
4
IO_L157N
AD203
4
IO_L158P_YY
AA19
4
IO_L158N_YY
AF21
4
IO_L159P
AH224
4
IO_VREF_L159N
AA18
4
IO_L160P
AG21
4
IO_L160N
AK23
4
IO_L161P_YY
AH214
4
IO_L161N_YY
AD194
4
IO_L162P
AE20
4
IO_L162N
AJ21
4
IO_L163P
AG20
4
IO_L163N
AF20
4
IO_L164P
AC184
4
IO_L164N
AF194
4
IO_L165P_YY
AJ20
4
IO_L165N_YY
AE19
4
IO_VREF_L166P_YY
AK221
4
IO_L166N_YY
AH20
4
IO_L167P
AG19
4
IO_L167N
AB17
4
IO_L168P
AJ19
4
IO_L168N
AD17
4
IO_L169P_YY
AA16
4
IO_L169N_YY
AA17
4
IO_VREF_L170P_YY
AK21
4
IO_L170N_YY
AB16
4
IO_L171P
AG18
4
IO_L171N
AK20
4
IO_L172P
AK19
4
IO_L172N
AD16
Table 26: FG900 — XCV600E, XCV1000E, XCV1600E
Bank
Pin Description
Pin #
4
IO_L173P_YY
AE16
4
IO_L173N_YY
AE17
4
IO_VREF_L174P_YY
AG17
4
IO_L174N_YY
AJ17
4
IO_L175P
AD154
4
IO_L175N
AH173
4
IO_VREF_L176P_YY
AG162
4
IO_L176N_YY
AK17
4
IO_LVDS_DLL_L177P
AF16
5GCK1
AK16
5IO
AA114
5IO
AA144
5IO
AD144
5
IO
AE75
5
IO
AE85
5IO
AE104
5IO
AF64
5IO
AF104
5IO
AG94
5IO
AG124
5IO
AG145
5IO
AH84
5
IO
AK65
5IO
AK145
5IO
AJ134
5IO
AJ154
5
IO_LVDS_DLL_L177N
AH16
5
IO_L178P_YY
AC154
5
IO_VREF_L178N_YY
AG152,3
5
IO_L179P_YY
AB15
5
IO_L179N_YY
AF15
5
IO_L180P_YY
AA15
5
IO_VREF_L180N_YY
AF14
5
IO_L181P_YY
AH15
5
IO_L181N_YY
AK15
5
IO_L182P
AB14
Table 26: FG900 — XCV600E, XCV1000E, XCV1600E
Bank
Pin Description
Pin #
相關(guān)PDF資料
PDF描述
4-745130-4 SHLDING FERRULE,PLTD,BULK PKG
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參數(shù)描述
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XCV200E6FG456C 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV200E-6FG456C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E-6FG456C0773 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV200E-6FG456I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5