參數(shù)資料
型號(hào)： XCV200E-6FG256C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 204/233頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)： 1176
邏輯元件/單元數(shù)： 5292
RAM 位總計(jì)： 114688
輸入/輸出數(shù)： 176
門數(shù)： 306393
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FBGA（17x17）
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 3 of 4
DS022-3 (v3.0) March 21, 2014
12
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Clock Distribution Switching Characteristics
I/O Standard Global Clock Input Adjustments
Speed Grade
Units
Description
Symbol
Min
-8
-7
-6
GCLK IOB and Buffer
Global Clock PAD to output.
TGPIO
0.38
0.7
ns, max
Global Clock Buffer I input to O output
TGIO
0.11
0.20
0.45
0.50
ns, max
Description
Symbol(1)
Standard
Speed Grade
Units
Min
-8
-7
-6
Data Input Delay Adjustments
Standard-specific global clock
input delay adjustments
TGPLVTTL
LVTTL
0.0
ns, max
TGPLVCMOS2
LVCMOS2
–0.02
0.0
ns, max
TGPLVCMOS18
LVCMOS18
0.12
0.20
ns, max
TGLVDS
LVDS
0.23
0.38
ns, max
TGLVPECL
LVPECL
0.23
0.38
ns, max
TGPPCI33_3
PCI, 33 MHz, 3.3 V
–0.05
0.08
ns, max
TGPPCI66_3
PCI, 66 MHz, 3.3 V
–0.05
–0.11
ns, max
TGPGTL
GTL
0.20
0.37
ns, max
TGPGTLP
GTL+
0.20
0.37
ns, max
TGPHSTL
HSTL
0.18
0.27
ns, max
TGPSSTL2
SSTL2
0.21
0.27
ns, max
TGPSSTL3
SSTL3
0.18
0.27
ns, max
TGPCTT
CTT
0.22
0.33
ns, max
TGPAGP
AGP
0.21
0.27
ns, max
Notes:
1.
Input timing for GPLVTTL is measured at 1.4 V. For other I/O standards, see Table 4.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
4-745130-4 SHLDING FERRULE,PLTD,BULK PKG
XA6SLX45T-3FGG484Q IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA
XA6SLX75T-3FGG484I IC FPGA SPARTAN 6 74K 484FGGBGA
XC6SLX75-L1FG676I IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA
XC6SLX75T-3FG484I IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA
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參數(shù)描述
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XCV200E6FG456C 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV200E-6FG456C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E-6FG456C0773 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV200E-6FG456I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
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