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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XCV200E-6FG256C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 23/233頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 1176 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 5292 |
| RAM 位總計(jì)： | 114688 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 176 |
| 門數(shù)： | 306393 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FBGA（17x17） |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
33
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
BG560 Ball Grid Array Packages
XCV1000E, XCV1600E, and XCV2000E devices in BG560
Ball Grid Array packages have footprint compatibility. Pins
labeled I0_VREF can be used as either in all parts unless
device-dependent as indicated in the footnotes. If the pin is
not used as VREF, it can be used as general I/O. Immedi-
information.
112
6
AB29
AB28
√
VREF
113
6
AA29
AB31
√
-
114
6
Y29
Y28
4
-
115
6
Y31
Y30
1
-
116
6
W30
W29
1
-
117
6
V29
V28
√
VREF
118
6
U29
V30
4
-
119
6
U30
U28
1
VREF
120
7
R29
T31
√
-
121
7
R31
R30
1
VREF
122
7
P28
P29
4
-
123
7
N30
P30
√
VREF
124
7
N31
N28
1
-
125
7
M28
M29
1
-
126
7
L30
M30
4
-
127
7
K30
K31
√
-
128
7
J30
K28
√
VREF
129
7
J28
J29
1
VREF
130
7
G30
H30
4
-
131
7
F31
H28
√
VREF
132
7
G28
G29
1
-
133
7
E30
E31
5
-
134
7
F28
F29
1
VREF
135
7
D30
D31
4
-
136
7
E28
E29
3
-
Notes:
1.
AO in the XCV300E, 600E.
2.
AO in the XCV300E.
3.
AO in the XCV400E, 600E.
4.
AO in the XCV300E, 400E.
5.
AO in the XCV600E.
Table 13: BG432 Differential Pin Pair Summary
XCV300E, XCV400E, XC600E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
Table 14: BG560 — XCV400E, XCV600E, XCV1000E,
XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin#
See Note
0GCK3
A17
0IO
A27
0IO
B25
0IO
C28
0IO
C30
0IO
D30
0
IO_L0N
E28
0
IO_VREF_L0P
D29
3
0
IO_L1N_YY
D28
0
IO_L1P_YY
A31
0
IO_VREF_L2N_YY
E27
0
IO_L2P_YY
C29
0
IO_L3N_Y
B30
0
IO_L3P_Y
D27
0
IO_L4N_YY
E26
0
IO_L4P_YY
B29
0
IO_VREF_L5N_YY
D26
0
IO_L5P_YY
C27
0
IO_L6N_Y
E25
0
IO_VREF_L6P_Y
A28
1
0
IO_L7N_Y
D25
0
IO_L7P_Y
C26
0
IO_VREF_L8N_Y
E24
4
0IO_L8P_Y
B26
0
IO_L9N_Y
C25
0
IO_L9P_Y
D24
0
IO_VREF_L10N_YY
E23
0
IO_L10P_YY
A25
0
IO_L11N_YY
D23
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 4-745130-4 | SHLDING FERRULE,PLTD,BULK PKG |
| XA6SLX45T-3FGG484Q | IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA |
| XA6SLX75T-3FGG484I | IC FPGA SPARTAN 6 74K 484FGGBGA |
| XC6SLX75-L1FG676I | IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA |
| XC6SLX75T-3FG484I | IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| XCV200E6FG456C | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XCV200E-6FG456C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV200E-6FG456C0773 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XCV200E-6FG456I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
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