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參數(shù)資料
| 型號： | XCV200E-6FG256C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 66/233頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 1176 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 5292 |
| RAM 位總計： | 114688 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 176 |
| 門數(shù)： | 306393 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FBGA（17x17） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁當前第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
72
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
FG680 Fine-Pitch Ball Grid Array Package
XCV600E,
XCV1000E,
XCV1600E,
and
XCV2000E
devices in the FG680 fine-pitch Ball Grid Array package
have footprint compatibility. Pins labeled I0_VREF can be
used as either in all parts unless device-dependent as indi-
cated in the footnotes. If the pin is not used as VREF, it can
be used as general I/O. Immediately following Table 22, see
Table 23 for Differential Pair information.
Table 22: FG680 - XCV600E, XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
0GCK3
A20
0IO
D35
0IO
B36
0
IO_L0N_Y
C35
0
IO_L0P_Y
A36
0
IO_VREF_L1N_Y
D341
0
IO_L1P_Y
B35
0
IO_L2N_YY
C34
0
IO_L2P_YY
A35
0
IO_VREF_L3N_YY
D33
0
IO_L3P_YY
B34
0IO_L4N
C33
0
IO_L4P
A34
0
IO_L5N_Y
D32
0
IO_L5P_Y
B33
0
IO_L6N_YY
C32
0
IO_L6P_YY
D31
0
IO_VREF_L7N_YY
A33
0
IO_L7P_YY
C31
0
IO_L8N_Y
B32
0
IO_L8P_Y
B31
0
IO_VREF_L9N_Y
A323
0IO_L9P_Y
D30
0
IO_L10N_YY
A31
0
IO_L10P_YY
C30
0
IO_VREF_L11N_YY
B30
0
IO_L11P_YY
D29
0
IO_L12N_Y
A30
0
IO_L12P_Y
C29
0
IO_L13N_Y
A29
0
IO_L13P_Y
B29
0
IO_VREF_L14N_YY
B28
0
IO_L14P_YY
A28
0
IO_L15N_YY
C28
0
IO_L15P_YY
B27
0
IO_L16N_Y
D27
0
IO_L16P_Y
A27
0
IO_L17N_Y
C27
0
IO_L17P_Y
B26
0
IO_L18N_YY
D26
0
IO_L18P_YY
C26
0
IO_VREF_L19N_YY
A261
0
IO_L19P_YY
D25
0
IO_L20N_Y
B25
0
IO_L20P_Y
C25
0
IO_L21N_Y
A25
0
IO_L21P_Y
D24
0
IO_L22N_YY
A24
0
IO_L22P_YY
B23
0
IO_VREF_L23N_YY
C24
0
IO_L23P_YY
A23
0
IO_L24N_Y
B24
0
IO_L24P_Y
B22
0
IO_L25N_Y
E23
0
IO_L25P_Y
A22
0
IO_L26N_YY
D23
0
IO_L26P_YY
B21
0
IO_VREF_L27N_YY
C23
0
IO_L27P_YY
A21
0
IO_L28N_Y
E22
0
IO_L28P_Y
B20
0
IO_LVDS_DLL_L29N
C22
0
IO_VREF
D222
1GCK2
D21
Table 22: FG680 - XCV600E, XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 4-745130-4 | SHLDING FERRULE,PLTD,BULK PKG |
| XA6SLX45T-3FGG484Q | IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA |
| XA6SLX75T-3FGG484I | IC FPGA SPARTAN 6 74K 484FGGBGA |
| XC6SLX75-L1FG676I | IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA |
| XC6SLX75T-3FG484I | IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA |
相關代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV200E-6FG256I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV200E6FG456C | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XCV200E-6FG456C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV200E-6FG456C0773 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XCV200E-6FG456I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
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