參數(shù)資料
型號: XCV200E-6FG256C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 44/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 1176
邏輯元件/單元數(shù): 5292
RAM 位總計: 114688
輸入/輸出數(shù): 176
門數(shù): 306393
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FBGA(17x17)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
52
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
1
IO_L23P_Y
A17
1
IO_L24N_YY
B17
1
IO_VREF_L24P_YY
A18
1
IO_L25N_YY
D16
1
IO_L25P_YY
C17
1
IO_L26N_YY
B18
1
IO_VREF_L26P_YY
A19
1
IO_L27N_YY
D17
1
IO_L27P_YY
C18
1
IO_WRITE_L28N_YY
A20
1
IO_CS_L28P_YY
C19
2IO
D181
2IO
E191
2IO
E20
2IO
F20
2IO
G21
2IO
G221
2IO
J22
2IO
L191
2IO_D3
K20
2
IO_DOUT_BUSY_L29P_YY
C21
2
IO_DIN_D0_L29N_YY
D20
2
IO_L30P_YY
C22
2
IO_L30N_YY
D21
2
IO_VREF_L31P_YY
D22
2
IO_L31N_YY
E21
2
IO_L32P_YY
E22
2
IO_L32N_YY
F18
2
IO_VREF_L33P_YY
F21
2
IO_L33N_YY
F19
2
IO_L34P_Y
F22
2
IO_L34N_Y
G19
2
IO_L35P_Y
G20
2
IO_L35N_Y
G18
2
IO_VREF_L36P_Y
H18
2
IO_D1_L36N_Y
H22
Table 18: FG456 — XCV200E and XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
2
IO_D2_L37P_YY
H20
2
IO_L37N_YY
H19
2
IO_L38P_YY
H21
2
IO_L38N_YY
J19
2
IO_L39P_YY
J18
2
IO_L39N_YY
J20
2
IO_L40P_Y
K18
2
IO_L40N_Y
J21
2
IO_L41P
K22
2
IO_VREF_L41N
K21
2
IO_L42P_Y
K19
2
IO_L42N_Y
L22
2
IO_L43P_YY
L21
2
IO_L43N_YY
L18
2
IO_L44P_YY
L17
2
IO_L44N_YY
L20
3IO
M211
3IO
P22
3IO
R201
3IO
R22
3IO
T19
3IO
U181
3IO
V20
3IO
V21
3IO
Y221
3
IO_L45P_YY
M18
3
IO_L45N_YY
M20
3
IO_L46P_Y
M19
3
IO_L46N_Y
M17
3
IO_D4_L47P_Y
N22
3
IO_VREF_L47N_Y
N21
3
IO_L48P_YY
N20
3
IO_L48N_YY
N18
3
IO_L49P_YY
N19
3
IO_L49N_YY
P21
3
IO_L50P_YY
P20
Table 18: FG456 — XCV200E and XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
相關(guān)PDF資料
PDF描述
4-745130-4 SHLDING FERRULE,PLTD,BULK PKG
XA6SLX45T-3FGG484Q IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA
XA6SLX75T-3FGG484I IC FPGA SPARTAN 6 74K 484FGGBGA
XC6SLX75-L1FG676I IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA
XC6SLX75T-3FG484I IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV200E-6FG256I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E6FG456C 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV200E-6FG456C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E-6FG456C0773 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV200E-6FG456I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5