參數(shù)資料
型號: XCV200E-6FG256C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 39/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 1176
邏輯元件/單元數(shù): 5292
RAM 位總計: 114688
輸入/輸出數(shù): 176
門數(shù): 306393
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FBGA(17x17)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
47
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
4
IO_L43P_Y
P12
4
IO_VREF_L43N_Y
R132
4
IO_L44P_YY
N12
4
IO_L44N_YY
T13
4
IO_VREF_L45P_YY
T12
4
IO_L45N_YY
P11
4
IO_L46P_Y
R12
4
IO_L46N_Y
N11
4
IO_VREF_L47P_YY
T111
4
IO_L47N_YY
M11
4
IO_L48P_YY
R11
4
IO_L48N_YY
T10
4
IO_L49P_Y
R10
4
IO_L49N_Y
M10
4
IO_VREF_L50P_Y
P9
4
IO_L50N_Y
T9
4
IO_L51P_Y
N10
4
IO_L51N_Y
R9
4
IO_LVDS_DLL_L52P
N9
5GCK1
R8
5IO
N7
5IO
T7
5
IO_LVDS_DLL_L52N
T8
5
IO_L53P_Y
R7
5
IO_VREF_L53N_Y
P8
5
IO_L54P_Y
P7
5
IO_L54N_Y
T6
5
IO_L55P_YY
M7
5
IO_L55N_YY
R6
5
IO_L56P_YY
P6
5
IO_VREF_L56N_YY
R51
5
IO_L57P_Y
N6
5
IO_L57N_Y
T5
5
IO_L58P_YY
M6
Table 16: FG256 Package — XCV50E, XCV100E,
XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
5
IO_VREF_L58N_YY
T4
5
IO_L59P_YY
T3
5
IO_L59N_YY
P5
5
IO_VREF_L60P_Y
T22
5
IO_L60N_Y
N5
6
IO_L61N_YY
M3
6
IO_L61P_YY
R1
6
IO_L62N
M4
6
IO_VREF_L62P
N22
6
IO_L63N_YY
L5
6
IO_L63P_YY
P1
6
IO_VREF_L64N_Y
N1
6
IO_L64P_Y
L3
6
IO_L65N
M2
6
IO_L65P
L4
6
IO_VREF_L66N_Y
M11
6
IO_L66P_Y
K4
6
IO_L67N_YY
L2
6
IO_L67P_YY
L1
6
IO_L68N
K3
6
IO_L68P
K1
6
IO_L69N_YY
K2
6
IO_L69P_YY
K5
6
IO_VREF_L70N_Y
J3
6
IO_L70P_Y
J1
6
IO_L71N
J4
6
IO_L71P
H1
6IO
J2
7IO
C2
7
IO_L72N_YY
G1
7
IO_L72P_YY
H4
7
IO_L73N
G5
7
IO_L73P
H2
Table 16: FG256 Package — XCV50E, XCV100E,
XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
相關(guān)PDF資料
PDF描述
4-745130-4 SHLDING FERRULE,PLTD,BULK PKG
XA6SLX45T-3FGG484Q IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA
XA6SLX75T-3FGG484I IC FPGA SPARTAN 6 74K 484FGGBGA
XC6SLX75-L1FG676I IC FPGA SPARTAN 6 676FGGBGA
XC6SLX75T-3FG484I IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV200E-6FG256I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E6FG456C 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV200E-6FG456C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV200E-6FG456C0773 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV200E-6FG456I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5