參數(shù)資料
| 型號： | XCV600E-6FG900C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 131/233頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA |
| 產品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數(shù)： | 3456 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 15552 |
| RAM 位總計： | 294912 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 512 |
| 門數(shù)： | 985882 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 900-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 900-FBGA |
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
130
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
6
IO_VREF_L299N_YY
W5
6
IO_L299P_YY
V1
6
IO_L300N_YY
V7
6
IO_L300P_YY
U2
6
IO_VREF_L301N_Y
V61
6
IO_L301P_Y
U1
7IO
F5
7IO
G63
7IO
H1
7IO
H73
7IO
K23
7IO
K43
7IO
L63
7IO
M53
7IO
M103
7IO
N53
7IO
N10
7IO
R74
7IO
T2
7IO
T73
7IO
U8
7IO
V43
7
IO_L302N_YY
U9
7
IO_L302P_YY
U4
7
IO_L303N_Y
U7
7
IO_VREF_L303P_Y
U51
7
IO_L304N_YY
U3
7
IO_L304P_YY
U6
7
IO_L305N_YY
T3
7
IO_VREF_L305P_YY
T6
7
IO_L306N_Y
T9
7
IO_L306P_Y
T4
7
IO_L307N_Y
T55
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
7
IO_L307P_Y
R14
7
IO_L308N_Y
R6
7
IO_L308P_Y
T10
7
IO_L309N_YY
R2
7
IO_L309P_YY
R5
7
IO_L310N_YY
P1
7
IO_VREF_L310P_YY
P5
7
IO_L311N_Y
R8
7
IO_L311P_Y
P2
7
IO_L312N_Y
R95
7
IO_L312P_Y
N14
7
IO_L313N_Y
P4
7
IO_L313P_Y
R10
7
IO_L314N_YY
P8
7
IO_L314P_YY
N2
7
IO_L315N_YY
P65
7
IO_L315P_YY
P74
7
IO_L316N_Y
M1
7
IO_VREF_L316P_Y
N4
7
IO_L317N_Y
N6
7
IO_L317P_Y
N3
7
IO_L318N
P9
7
IO_L318P
M2
7
IO_L319N_Y
N7
7
IO_L319P_Y
M3
7
IO_L320N_Y
P10
7
IO_L320P_Y
M4
7
IO_L321N_Y
L1
7
IO_L321P_Y
N8
7
IO_L322N_YY
L2
7
IO_L322P_YY
N9
7
IO_L323N_YY
M7
7
IO_VREF_L323P_YY
K1
7
IO_L324N_Y
M8
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC5VLX50-3FFG324C | IC FPGA VIRTEX-5 50K 324FBGA |
| XC5VLX50-3FF324C | IC FPGA VIRTEX-5 50K 324FBGA |
| HMC60DRTI-S13 | CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND |
| HMC60DREI-S13 | CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND |
| ACC55DRSN-S273 | CONN EDGECARD 110PS DIP .100 SLD |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XCV600E-6FG900I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV600E-6HQ240C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV600E-6HQ240C0773 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XCV600E-6HQ240I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV600E-7BG240C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
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