參數資料
| 型號： | XCV600E-6FG900C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數： | 6/233頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA |
| 產品變化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB數： | 3456 |
| 邏輯元件/單元數： | 15552 |
| RAM 位總計： | 294912 |
| 輸入/輸出數： | 512 |
| 門數： | 985882 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 900-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 900-FBGA |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁當前第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
17
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
BG352 Ball Grid Array Packages
XCV100E, XCV200E, and XCV300E devices in BG352 Ball
Grid Array packages have footprint compatibility. Pins
labeled I0_VREF can be used as either in all parts unless
device-dependent as indicated in the footnotes. If the pin is
not used as VREF, it can be used as general I/O. Immedi-
information.
48
6
P56
P57
√
-
49
6
P52
P53
√
-
50
6
P49
P50
√
VREF
51
6
P46
P47
√
VREF
52
6
P41
P42
√
-
53
6
P38
P39
√
-
54
6
P35
P36
√
VREF
55
6
P33
P34
1
VREF
56
7
P27
P28
√
-
57
7
P23
P24
√
VREF
58
7
P20
P21
√
-
59
7
P17
P18
√
-
60
7
P12
P13
√
VREF
61
7
P9
P10
√
VREF
62
7
P6
P7
√
-
63
7
P4
P5
1
VREF
Note 1: AO in the XCV600E.
Table 9: HQ240 Differential Pin Pair Summary
XCV600E, XCV1000E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
Table 10: BG352 — XCV100E, XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
0
IO
D22
0
IO
C231
0
IO
B241
0
IO
C22
0
IO_VREF_0_L0N_YY
D212
0
IO_L0P_YY
B23
0
IO
A241
0
IO_L1N_YY
A23
0
IO_L1P_YY
D20
0
IO_VREF_0_L2N_YY
C21
0
IO_L2P_YY
B22
0
IO
B211
0
IO
C201
0
IO_L3N
B20
0
IO_L3P
A21
0
IO
D18
0
IO_VREF_0_L4N_YY
C19
0
IO_L4P_YY
B19
0
IO_L5N_YY
D17
0
IO_L5P_YY
C18
0
IO
B181
0
IO_L6N
C17
0
IO_L6P
A18
0
IO
D161
0
IO_L7N_Y
B17
0
IO_L7P_Y
C16
0
IO_VREF_0_L8N_Y
A16
0
IO_L8P_Y
D15
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC5VLX50-3FFG324C | IC FPGA VIRTEX-5 50K 324FBGA |
| XC5VLX50-3FF324C | IC FPGA VIRTEX-5 50K 324FBGA |
| HMC60DRTI-S13 | CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND |
| HMC60DREI-S13 | CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND |
| ACC55DRSN-S273 | CONN EDGECARD 110PS DIP .100 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| XCV600E-6FG900I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV600E-6HQ240C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV600E-6HQ240C0773 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XCV600E-6HQ240I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 |
| XCV600E-7BG240C | 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。