參數(shù)資料
型號(hào): XCV600E-6FG900C
廠商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 26/233頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 3456
邏輯元件/單元數(shù): 15552
RAM 位總計(jì): 294912
輸入/輸出數(shù): 512
門數(shù): 985882
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 900-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 900-FBGA
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
35
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
1
IO_L43N_Y
C5
1
IO_VREF_L43P_Y
E7
3
1
IO_WRITE_L44N_YY
D6
1
IO_CS_L44P_YY
A2
2IO
D3
2IO
F3
2IO
G1
2IO
J2
2
IO_DOUT_BUSY_L45P_YY
D4
2
IO_DIN_D0_L45N_YY
E4
2
IO_L46P_Y
F5
2
IO_VREF_L46N_Y
B3
3
2
IO_L47P_Y
F4
2
IO_L47N_Y
C1
2
IO_VREF_L48P_Y
G5
2
IO_L48N_Y
E3
2
IO_L49P_Y
D2
2
IO_L49N_Y
G4
2
IO_L50P_Y
H5
2
IO_L50N_Y
E2
2
IO_VREF_L51P_YY
H4
2
IO_L51N_YY
G3
2
IO_L52P_Y
J5
2
IO_VREF_L52N_Y
F1
1
2
IO_L53P_Y
J4
2
IO_L53N_Y
H3
2
IO_VREF_L54P_Y
K5
4
2
IO_L54N_Y
H2
2
IO_L55P_Y
J3
2
IO_L55N_Y
K4
2
IO_VREF_L56P_YY
L5
2
IO_D1_L56N_YY
K3
2
IO_D2_L57P_YY
L4
2
IO_L57N_YY
K2
Table 14: BG560 — XCV400E, XCV600E, XCV1000E,
XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin#
See Note
2
IO_L58P_Y
M5
2
IO_L58N_Y
L3
2
IO_L59P_Y
L1
2
IO_L59N_Y
M4
2
IO_VREF_L60P_Y
N5
3
2
IO_L60N_Y
M2
2
IO_L61P_Y
N4
2
IO_L61N_Y
N3
2
IO_L62P_Y
N2
2
IO_L62N_Y
P5
2
IO_VREF_L63P_YY
P4
2
IO_D3_L63N_YY
P3
2
IO_L64P_Y
P2
2
IO_L64N_Y
R5
2
IO_L65P_Y
R4
2
IO_L65N_Y
R3
2
IO_VREF_L66P_Y
R1
2
IO_L66N_Y
T4
2
IO_L67P_Y
T5
2
IO_VREF_L67N_Y
T3
2
IO_L68P_YY
T2
2
IO_L68N_YY
U3
3
IO
AE3
3IO
AF3
3IO
AH3
3
IO
AK3
3
IO_VREF_L69P_Y
U1
2
3
IO_L69N_Y
U2
3
IO_L70P_Y
V2
3
IO_VREF_L70N_Y
V4
3
IO_L71P_Y
V5
3
IO_L71N_Y
V3
3
IO_L72P_Y
W1
3
IO_L72N_Y
W3
Table 14: BG560 — XCV400E, XCV600E, XCV1000E,
XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin#
See Note
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC5VLX50-3FFG324C IC FPGA VIRTEX-5 50K 324FBGA
XC5VLX50-3FF324C IC FPGA VIRTEX-5 50K 324FBGA
HMC60DRTI-S13 CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND
HMC60DREI-S13 CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND
ACC55DRSN-S273 CONN EDGECARD 110PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV600E-6FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV600E-6HQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV600E-6HQ240C0773 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV600E-6HQ240I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV600E-7BG240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays