參數(shù)資料
型號(hào)： XCV600E-6FG900C
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 169/233頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Virtex®-E
LAB/CLB數(shù)： 3456
邏輯元件/單元數(shù)： 15552
RAM 位總計(jì)： 294912
輸入/輸出數(shù)： 512
門數(shù)： 985882
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 900-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 900-FBGA
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 2 of 4
DS022-2 (v3.0) March 21, 2014
34
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
The voltage reference signal is “banked” within the Virtex-E
device on a half-edge basis such that for all packages there
are eight independent VREF banks internally. See Figure 38
for a representation of the Virtex-E I/O banks. Within each
bank approximately one of every six I/O pins is automati-
cally configured as a VREF input. After placing a differential
amplifier input signal within a given VREF bank, the same
external source must drive all I/O pins configured as a VREF
input.
IBUF placement restrictions require that any differential
amplifier input signals within a bank be of the same stan-
dard. How to specify a specific location for the IBUF via the
LOC property is described below. Table 19 summarizes the
Virtex-E input standards compatibility requirements.
An optional delay element is associated with each IBUF.
When the IBUF drives a flip-flop within the IOB, the delay
element by default activates to ensure a zero hold-time
requirement. The NODELAY=TRUE property overrides this
default.
When the IBUF does not drive a flip-flop within the IOB, the
delay element de-activates by default to provide higher per-
formance. To delay the input signal, activate the delay ele-
ment with the DELAY=TRUE property.
IBUFG
Signals used as high fanout clock inputs to the Virtex-E
device should drive a global clock input buffer (IBUFG) via
an external input port in order to take advantage of one of
the four dedicated global clock distribution networks. The
output of the IBUFG should only drive a CLKDLL, CLK-
DLLHF, or BUFG symbol. The generic Virtex-E IBUFG sym-
bol appears in Figure 39.
The extension to the base name determines which I/O stan-
dard is used by the IBUFG. With no extension specified for
the generic IBUFG symbol, the assumed standard is
LVTTL.
The following list details variations of the IBUFG symbol.
IBUFG
IBUFG_LVCMOS2
IBUFG_PCI33_3
IBUFG_PCI66_3
IBUFG_GTL
IBUFG_GTLP
IBUFG_HSTL_I
IBUFG_HSTL_III
IBUFG_HSTL_IV
IBUFG_SSTL3_I
IBUFG_SSTL3_II
IBUFG_SSTL2_I
IBUFG_SSTL2_II
IBUFG_CTT
IBUFG_AGP
IBUFG_LVCMOS18
IBUFG_LVDS
IBUFG_LVPECL
When the IBUFG symbol supports an I/O standard that
requires a differential amplifier input, the IBUFG automati-
cally configures as a differential amplifier input buffer. The
low-voltage I/O standards with a differential amplifier input
require an external reference voltage input VREF.
The voltage reference signal is “banked” within the Virtex-E
device on a half-edge basis such that for all packages there
are eight independent VREF banks internally. See Figure 38
for a representation of the Virtex-E I/O banks. Within each
bank approximately one of every six I/O pins is automati-
cally configured as a VREF input. After placing a differential
amplifier input signal within a given VREF bank, the same
external source must drive all I/O pins configured as a VREF
input.
IBUFG placement restrictions require any differential ampli-
fier input signals within a bank be of the same standard. The
LOC property can specify a location for the IBUFG.
As an added convenience, the BUFGP can be used to
instantiate a high fanout clock input. The BUFGP symbol
Table 19: Xilinx Input Standards Compatibility
Requirements
Rule 1
Standards with the same input VCCO, output VCCO,
and VREF can be placed within the same bank.
Figure 38: Virtex-E I/O Banks
ds022_42_012100
Bank 0
GCLK3
GCLK2
GCLK1
GCLK0
Bank 1
Bank 5
Bank 4
Virtex-E
Device
Bank
7
Bank
6
Bank
2
Bank
3
Figure 39: Virtex-E Global Clock Input Buffer (IBUFG)
Symbol
O
I
IBUFG
x133_03_111699
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC5VLX50-3FFG324C IC FPGA VIRTEX-5 50K 324FBGA
XC5VLX50-3FF324C IC FPGA VIRTEX-5 50K 324FBGA
HMC60DRTI-S13 CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND
HMC60DREI-S13 CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND
ACC55DRSN-S273 CONN EDGECARD 110PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV600E-6FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV600E-6HQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XCV600E-6HQ240C0773 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV600E-6HQ240I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789
XCV600E-7BG240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
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