參數(shù)資料
型號(hào): XCV600E-6FG900C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 192/233頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB數(shù): 3456
邏輯元件/單元數(shù): 15552
RAM 位總計(jì): 294912
輸入/輸出數(shù): 512
門數(shù): 985882
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 900-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 900-FBGA
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2000-2014 Xilinx, Inc. All rights reserved. All Xilinx trademarks, registered trademarks, patents, and disclaimers are as listed at http://www.xilinx.com/legal.htm.
All other trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. All specifications are subject to change without notice.
DS022-3 (v3.0) March 21, 2014
Module 3 of 4
Production Product Specification
1
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Virtex-E Electrical Characteristics
Definition of Terms
Electrical and switching characteristics are specified on a
per-speed-grade basis and can be designated as Advance,
Preliminary, or Production. Each designation is defined as
follows:
Advance: These speed files are based on simulations only
and are typically available soon after device design specifi-
cations are frozen. Although speed grades with this desig-
nation are considered relatively stable and conservative,
some under-reporting might still occur.
Preliminary: These speed files are based on complete ES
(engineering sample) silicon characterization. Devices and
speed grades with this designation are intended to give a
better indication of the expected performance of production
silicon. The probability of under-reporting delays is greatly
reduced as compared to Advance data.
Production: These speed files are released once enough
production silicon of a particular device family member has
been characterized to provide full correlation between
speed files and devices over numerous production lots.
There is no under-reporting of delays, and customers
receive formal notification of any subsequent changes. Typ-
ically, the slowest speed grades transition to Production
before faster speed grades.
All specifications are representative of worst-case supply
voltage and junction temperature conditions. The parame-
ters included are common to popular designs and typical
applications. Contact the factory for design considerations
requiring more detailed information.
Table 1 correlates the current status of each Virtex-E device
with a corresponding speed file designation.
All specifications are subject to change without notice.
0
Virtex-E 1.8 V
Field Programmable Gate Arrays
DS022-3 (v3.0) March 21, 2014
00
Production Product Specification
R
Table 1: Virtex-E Device Speed Grade Designations
Device
Speed Grade Designations
Advance
Preliminary
Production
XCV50E
–8, –7, –6
XCV100E
–8, –7, –6
XCV200E
–8, –7, –6
XCV300E
–8, –7, –6
XCV400E
–8, –7, –6
XCV600E
–8, –7, –6
XCV1000E
–8, –7, –6
XCV1600E
–8, –7, –6
XCV2000E
–8, –7, –6
XCV2600E
–8, –7, –6
XCV3200E
–8, –7, –6
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PDF描述
XC5VLX50-3FFG324C IC FPGA VIRTEX-5 50K 324FBGA
XC5VLX50-3FF324C IC FPGA VIRTEX-5 50K 324FBGA
HMC60DRTI-S13 CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND
HMC60DREI-S13 CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND
ACC55DRSN-S273 CONN EDGECARD 110PS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
XCV600E-6FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XCV600E-6HQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV600E-6HQ240C0773 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV600E-6HQ240I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex®-E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計(jì):16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789
XCV600E-7BG240C 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays