參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-21161NCCAZ100
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 54/60頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DSP CONTROLLER 32BIT 225MBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： SHARC Processor Overview
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： SHARC®
類型： 浮點(diǎn)
接口： 主機(jī)接口，連接端口，串行端口
時(shí)鐘速率： 100MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 128kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.80V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 225-BGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 225-CSPBGA（17x17）
包裝： 托盤
其它名稱： ADSP21161NCCAZ100
Rev. C
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January 2013
OUTLINE DIMENSIONS
The ADSP-21161N comes in a 17 mm 17 mm, 225-ball
CSP_BGA package with 15 rows of balls.
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 41 is provided as an aid to PCB design. For industry stan-
dard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard.
ORDERING GUIDE
Figure 42. 225-Ball CSP_BGA (BC-225-1)
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-192-AAF-2
WITH THE EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT AND THICKNESS.
0.50
REF
17.20
17.00 SQ
16.80
BALL DIAMETER
COPLANARITY
0.20
1.00
BSC
14.00
BSC SQ
DETAIL A
A1 BALL
CORNER
A1 BALL
CORNER
DETAIL A
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
SEATING
PLANE
0.70
0.60
0.50
0.54
0.50
0.30
*1.31
1.21
1.10
*1.85
1.71
1.40
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
Table 41. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Ball Attach Type
Solder Mask Opening
Ball Pad Size
225-Ball CSP_BGA (BC-225-1)
Solder Mask Defined
0.40 mm diameter
0.53 mm diameter
1 Z = RoHS Compliant Part.
Temperature Range2
2 Referenced temperature is case temperature.
Instruction Rate
On-Chip
SRAM
Package
Description
Package
Option
ADSP-21161NKCA-100
0
C to 85C
100 MHz
1M bit
225-Ball CSP_BGA BC-225-1
ADSP-21161NCCA-100
–40
C to +105C
100 MHz
1M bit
225-Ball CSP_BGA BC-225-1
ADSP-21161NKCAZ100
0
C to 85C
100 MHz
1M bit
225-Ball CSP_BGA BC-225-1
ADSP-21161NCCAZ100
–40
C to +105C
100 MHz
1M bit
225-Ball CSP_BGA BC-225-1
ADSP-21161NYCAZ110
–40
C to +125C
110 MHz
1M bit
225-Ball CSP_BGA BC-225-1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-B1V-CV-F1 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 150W
THJD107M010RJN CAP TANT 100UF 10V 20% 2917
VI-2NZ-CY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 2V 20W
2300973 CONN 37POS D-SUB W/SCREW
1130-681K-RC CHOKE RF HI CURR 680UH 10% RAD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-21161NKCA-100 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 225MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-21161NKCA-100Z 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-21161NKCAZ100 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 225MBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-21161NYCAZ110 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-21261 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:SHARC Embedded Processor
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